[发明专利]一种晶圆自动涂胶设备有效

专利信息
申请号: 202210512798.2 申请日: 2022-05-12
公开(公告)号: CN114887831B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 王军涛;廖小明 申请(专利权)人: 成都泰美克晶体技术有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10;B05C9/14;B05D3/02;B05C11/08;H01L21/67
代理公司: 成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙) 51340 代理人: 李昆蔚
地址: 610097 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 涂胶 设备
【说明书】:

发明公开了一种晶圆自动涂胶设备,包括机架,机架上依次设置有上料装置、第一涂胶装置、第一烘干装置、第二涂胶装置、第二烘干装置和下料装置,同步进行有,送料装置将第二烘干装置上的晶圆输送到下料装置上,送料装置将第二涂胶装置上的晶圆输送到第二烘干装置上,送料装置将第一烘干装置上的晶圆经过翻转并输送到第二涂胶装置上,送料装置将第一涂胶装置上的晶圆输送到第一烘干装置上,上料装置将储料框中的晶圆放置在第一涂胶装置上,上述所有的装置均与控制系统中的微控制器电连接。本设备在晶圆涂胶过程中可实现自动化批量加工,提高了生产效率,同时降低了加工过程中产生的破片情况。

技术领域

本发明涉及晶圆加工设备领域,特别涉及一种晶圆自动涂胶设备。

背景技术

石英晶片光刻前需要在晶圆正反两面涂覆一层光刻胶,厚度为微米级,光刻胶涂好后需要加热固化。传统的加工方式是由人工将晶圆放在旋转盘上,用滴管手动滴胶,然后经过匀胶后再将晶圆拿到热板上烘烤。传统的加工方式效率低,无法实现自动化生产,同时,传统的加工方式破片率高且光刻胶及稀释剂会对员工造成化学伤害。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种晶圆自动涂胶设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种晶圆自动涂胶设备,包括机架、上料装置、第一涂胶装置、第一烘干装置、第二涂胶装置、第二烘干装置、下料装置、送料装置和控制系统,所述机架上依次设置有所述上料装置、所述第一涂胶装置、所述第一烘干装置、所述第二涂胶装置、所述第二烘干装置和所述下料装置,同步进行有,所述送料装置将所述第二烘干装置上的晶圆输送到所述下料装置上,所述送料装置将所述第二涂胶装置上的所述晶圆输送到所述第二烘干装置上,所述送料装置将所述第一烘干装置上的所述晶圆经过翻转并输送到所述第二涂胶装置上,所述送料装置将所述第一涂胶装置上的所述晶圆输送到所述第一烘干装置上,所述上料装置将储料框中的所述晶圆放置在所述第一涂胶装置上,上述所有的装置均与所述控制系统中的微控制器电连接;

所述第一涂胶装置和所述第二涂胶装置均包括第一支撑架、第一滑动座、喷头、喷胶阀、第一伺服电机、转动盘、定位感应器和光刻胶水回收组件,所述第一支撑架的下端固定设置在所述机架上,所述第一滑动座滑动设置在所述第一支撑架的上端,所述第一支撑架上设置有用于驱动所述第一滑动座滑动的第一气缸,所述第一气缸通过控制阀组与气源相连,所述喷头通过所述喷胶阀与胶原相连,所述喷头固定设置在所述第一滑动座上,所述第一伺服电机固定设置在所述第一支撑架下部上,所述转动盘固定设置在所述第一伺服电机的输出轴上,所述转动盘上设置有若干第一吸孔,所述第一吸孔与所述控制阀组相连,所述转动盘的外侧设置有回收光刻胶水的所述光刻胶水回收组件,所述转动盘上设置有方便所述送料装置抓取所述晶圆的抓取槽,所述第一支撑架上设置有用于检测所述转动盘停止位置的所述定位感应器,所述喷胶阀、所述第一伺服电机、所述控制阀组和所述定位感应器均与所述微控制器电连接。

进一步地,所述第一烘干装置和所述第二烘干装置均包括第二支撑架和电加热盘,所述第二支撑架的下端固定设置在所述机架上,所述电加热盘固定设置在所述第二支撑架的上端,所述电加热盘上设置有方便所述送料装置抓取所述晶圆的支撑柱,所述支撑柱的上端面与所述转动盘的上表面处在同一水平面上,所述电加热盘与所述微控制器电连接。

进一步地,所述下料装置包括第三支撑架、第二伺服电机、第二滑动座和收料框,所述第三支撑架滑动设置在第六滑动座上,所述第六滑动座固定设置在所述机架上,所述第六滑动座上设置有用于驱动所述第三支撑架在所述第六滑动座上前后滑动的第二气缸,所述第二滑动座滑动设置在所述第三支撑架上,所述第三支撑架的顶部设置有用于驱动所述第二滑动座在所述第三支撑架上滑动的所述第二伺服电机,所述收料框固定设置在所述第二滑动座上,所述收料框上水平设置有若干用于放置所述晶圆的安装槽,所述第二气缸与所述控制阀组相连,所述第二伺服电机与所述微控制器电连接。

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