[发明专利]接合方法和接合装置

权利要求书

1.一种接合方法，其具有以下步骤：利用第1保持部对包含玻璃基板和树脂层的第1基板进行吸附保持；利用第2保持部对第2基板进行吸附保持；使所述第1保持部和所述第2保持部相对地移动，从而使所述第1基板与所述第2基板隔着粘接剂接触并进行加压，其中，

该接合方法具有以下步骤：利用加热部对所述第1基板进行加热；使用自所述加热部向所述第1保持部输送所述第1基板的输送部对所述第1基板进行输送，

在利用所述第1保持部对所述第1基板进行吸附保持之前，利用所述加热部对所述第1基板进行加热，从而降低所述第1基板的翘曲。

2.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

所述输送部包含对所述第1基板进行加热的第2加热部，

该接合方法具有以下步骤：利用所述第2加热部对所述第1基板进行加热。

3.根据权利要求1或2所述的接合方法，其中，

所述输送部包含对所述第1基板的翘曲进行测量的翘曲测量部，

该接合方法具有以下步骤：利用所述翘曲测量部对所述第1基板的翘曲进行测量。

4.根据权利要求3所述的接合方法，其中，

该接合方法具有以下步骤：在利用所述翘曲测量部测量到的所述第1基板的翘曲在容许范围外的情况下，利用所述加热部对所述第1基板进行再次加热。

5.根据权利要求3所述的接合方法，其中，

在利用所述翘曲测量部测量到的所述第1基板的翘曲在容许范围外的情况下，对利用所述加热部加热所述第1基板的加热温度或加热时间进行设定变更。

6.一种接合装置，其借助粘接剂将第1基板与第2基板接合，该第1基板包含玻璃基板和树脂层，其中，

该接合装置包括：

第1保持部，其对所述第1基板进行吸附保持；

第2保持部，其对所述第2基板进行吸附保持；

加压部，其使所述第1保持部和所述第2保持部相对地移动，从而使所述第1基板与所述第2基板隔着所述粘接剂接触并进行加压；

加热部，其对所述第1基板进行加热；

输送部，其自所述加热部向所述第1保持部输送所述第1基板；以及

控制部，其对所述加压部、所述加热部和所述输送部进行控制，

所述控制部进行如下这样的控制：在利用所述第1保持部对所述第1基板进行吸附保持之前，利用所述加热部对所述第1基板进行加热，从而降低所述第1基板的翘曲。

7.根据权利要求6所述的接合装置，其中，

所述输送部包含对所述第1基板进行加热的第2加热部。

8.根据权利要求6或7所述的接合装置，其中，

所述输送部包含对所述第1基板的翘曲进行测量的翘曲测量部。

9.根据权利要求8所述的接合装置，其中，

所述控制部进行如下这样的控制：在利用所述翘曲测量部测量到的所述第1基板的翘曲在容许范围外的情况下，利用所述加热部对所述第1基板进行再次加热。

10.根据权利要求8所述的接合装置，其中，

所述控制部进行如下这样的控制：在利用所述翘曲测量部测量到的所述第1基板的翘曲在容许范围外的情况下，对利用所述加热部加热所述第1基板的加热温度或加热时间进行设定变更。