[发明专利]接合方法和接合装置

说明书

本发明涉及接合方法和接合装置。提供一种在将包含玻璃基板和树脂层的第1基板与第2基板接合之前降低第1基板的翘曲并提高第1基板与第2基板之间的接合精度的技术。接合方法具有下述步骤(A)～(C)。(A)利用第1保持部吸附保持包含玻璃基板和树脂层的第1基板。(B)利用第2保持部吸附保持第2基板。(C)使第1保持部与第2保持部相对地移动，从而使第1基板与第2基板隔着粘接剂接触并进行加压。接合方法具有下述步骤(D)～(E)。(D)利用加热部加热第1基板。(E)使用自加热部向第1保持部输送第1基板的输送部输送第1基板。在利用第1保持部吸附保持第1基板之前，利用加热部加热第1基板，从而降低第1基板的翘曲。

技术领域

本公开涉及接合方法和接合装置。

背景技术

专利文献1中公开有一种接合方法，将被处理基板和支承基板吸附保持于相对配置的第1保持部和第2保持部，在利用各保持部的加热机构对各基板进行了加热的状态下，将第2保持部向第1保持部按压，而将被处理基板与支承基板接合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-65677号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开的一技术方案提供一种在将第1基板与第2基板接合之前降低第1基板的翘曲并提高第1基板与第2基板之间的接合精度的技术，该第1基板包含玻璃基板和树脂层。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的接合方法具有下述步骤(A)～(C)。(A)利用第1保持部对包含玻璃基板和树脂层的第1基板进行吸附保持。(B)利用第2保持部对第2基板进行吸附保持。(C)使所述第1保持部与所述第2保持部相对地移动，从而使所述第1基板与所述第2基板隔着粘接剂接触并进行加压。接合方法具有下述步骤(D)～(E)。(D)利用加热部对所述第1基板进行加热。(E)使用自所述加热部向所述第1保持部输送所述第1基板的输送部对所述第1基板进行输送。在利用所述第1保持部对所述第1基板进行吸附保持之前，利用所述加热部对所述第1基板进行加热，从而降低所述第1基板的翘曲。

发明的效果

根据本公开的一技术方案，能够在将第1基板与第2基板接合之前降低第1基板的翘曲，能够提高第1基板与第2基板之间的接合精度，该第1基板包含玻璃基板和树脂层。

附图说明

图1是表示一实施方式的接合系统的俯视图。

图2是图1的接合系统的侧视图。

图3是表示第1基板和第2基板的一个例子的侧视图。

图4是表示接合装置的一个例子的俯视图。

图5是表示交接部和翻转部的一个例子的主视图。

图6是表示翻转部的一个例子的侧视图。

图7是表示输送部的一个例子的侧视图。

图8是表示输送部的第1输送臂的一个例子的俯视图。

图9是表示输送部的第2输送臂的一个例子的俯视图。

图10是表示加热部的一个例子的剖视图。

图11是表示接合部的一个例子的剖视图。

图12是表示接合部的动作的一个例子的剖视图。

图13是表示一实施方式的接合方法的流程图。

图14是表示第2加热部的一个例子的侧视图。

图15是表示翘曲测量部的一个例子的侧视图。