[发明专利]一种图像传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210525558.6 申请日: 2022-05-16
公开(公告)号: CN114883353A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 饶续;马忠祥;龚柏铧;谢荣源 申请(专利权)人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 王积毅
地址: 230012 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 图像传感器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种图像传感器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供一衬底;

在所述衬底上形成多个浅沟槽隔离结构,且所述浅沟槽隔离结构将所述衬底区分为多个感光区域;

向所述感光区域中多次注入离子,形成光电二极管的预掺杂区;

对所述感光区域进行退火,形成所述光电二极管的掺杂区,且所述光电二极管的掺杂区的深度大于所述浅沟槽隔离结构的深度;以及

在所述衬底上沉积多晶硅层,并蚀刻所述多晶硅层,形成控制结构。

2.根据权利要求1所述的图像传感器的制造方法,其特征在于,在对所述感光区域注入离子时,所述注入离子的注入角度范围为15°~165°。

3.根据权利要求1所述的图像传感器的制造方法,其特征在于,在对所述感光区域进行退火时,退火的温度范围为800℃~1200℃。

4.一种图像传感器,其特征在于,所述图像传感器包括:

衬底;

多个浅沟槽隔离结构,设置在所述衬底上,且所述浅沟槽隔离结构将所述衬底区分为多个感光区域;

光电二极管的掺杂区,设置在所述感光区域内,且所述光电二极管的掺杂区的深度大于所述浅沟槽隔离结构的深度;以及

控制结构,设置在所述衬底上。

5.根据权利要求4所述的图像传感器,其特征在于,所述衬底上还包括第一区域,所述第一区域位于所述感光区域的一侧,且所述第一区域的一端与所述感光区域连通。

6.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述第一区域呈“L”型。

7.根据权利要求6所述的图像传感器,其特征在于,所述衬底上还包括第二区域,所述第二区域位于所述感光区域的另一侧,且所述第二区域与所述第一区域的另一端垂直设置。

8.根据权利要求4所述的图像传感器,其特征在于,所述光电二极管的掺杂区填满所述感光区域,且所述掺杂区与所述衬底的底部具有预设距离。

9.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述控制结构包括电荷积分开关,所述电荷节分开关设置在所述光电二极管的掺杂区上,且位于所述感光区域与所述第一区域的连接处。

10.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述控制结构包括信号放大开关,且所述信号放大开关设置在所述第一区域上。

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