[发明专利]一种图像传感器及其制造方法在审
申请号: | 202210525558.6 | 申请日: | 2022-05-16 |
公开(公告)号: | CN114883353A | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 饶续;马忠祥;龚柏铧;谢荣源 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 王积毅 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种图像传感器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一衬底;
在所述衬底上形成多个浅沟槽隔离结构,且所述浅沟槽隔离结构将所述衬底区分为多个感光区域;
向所述感光区域中多次注入离子,形成光电二极管的预掺杂区;
对所述感光区域进行退火,形成所述光电二极管的掺杂区,且所述光电二极管的掺杂区的深度大于所述浅沟槽隔离结构的深度;以及
在所述衬底上沉积多晶硅层,并蚀刻所述多晶硅层,形成控制结构。
2.根据权利要求1所述的图像传感器的制造方法,其特征在于,在对所述感光区域注入离子时,所述注入离子的注入角度范围为15°~165°。
3.根据权利要求1所述的图像传感器的制造方法,其特征在于,在对所述感光区域进行退火时,退火的温度范围为800℃~1200℃。
4.一种图像传感器,其特征在于,所述图像传感器包括:
衬底;
多个浅沟槽隔离结构,设置在所述衬底上,且所述浅沟槽隔离结构将所述衬底区分为多个感光区域;
光电二极管的掺杂区,设置在所述感光区域内,且所述光电二极管的掺杂区的深度大于所述浅沟槽隔离结构的深度;以及
控制结构,设置在所述衬底上。
5.根据权利要求4所述的图像传感器,其特征在于,所述衬底上还包括第一区域,所述第一区域位于所述感光区域的一侧,且所述第一区域的一端与所述感光区域连通。
6.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述第一区域呈“L”型。
7.根据权利要求6所述的图像传感器,其特征在于,所述衬底上还包括第二区域,所述第二区域位于所述感光区域的另一侧,且所述第二区域与所述第一区域的另一端垂直设置。
8.根据权利要求4所述的图像传感器,其特征在于,所述光电二极管的掺杂区填满所述感光区域,且所述掺杂区与所述衬底的底部具有预设距离。
9.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述控制结构包括电荷积分开关,所述电荷节分开关设置在所述光电二极管的掺杂区上,且位于所述感光区域与所述第一区域的连接处。
10.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,所述控制结构包括信号放大开关,且所述信号放大开关设置在所述第一区域上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的