[发明专利]一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图结构有效
申请号: | 202210525778.9 | 申请日: | 2022-05-16 |
公开(公告)号: | CN114628497B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 顾航;高巍;戴茂州 | 申请(专利权)人: | 成都蓉矽半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/10;H01L29/739;H01L29/78;H01L27/02;H01L27/07 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢 |
地址: | 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 二极管 碳化硅 mosfet 版图 结构 | ||
1.一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图结构,其特征在于:包括第一区域(1),第二区域(2),第三区域(3),第四区域(4),第五区域(5),第六区域(6),第七区域(7),第八区域(8),第九区域(9),第十区域(10),第十一区域(11),第十二区域(12),第十三区域(13),第十四区域(14),第十五区域(15),第十六区域(16),第十七区域(17),第十八区域(18),第一九一区域(191),第一九二区域(192),第二零一区域(201),第二零二区域(202),第二零三区域(203),第二零四区域(204),第二零五区域(205);
所述第一区域(1)为内角为60度的扇形;所述第二区域(2)、第三区域(3)、第四区域(4)、第五区域(5)、第六区域(6)、第七区域(7)、第八区域(8)、第九区域(9)、第十区域(10)、第十一区域(11)、第十二区域(12)都为内角起始角度与所述第一区域(1)相同、半径依次递增的环形,并且后者的内环半径等于前者的外环半径,所述第十四区域(14)是位于所述第十二区域(12)的中轴延长线上的矩形,与中轴延长线垂直,并对称于所述中轴延长线;所述第十五区域(15)是位于所述第十四区域(14)内部中间的矩形;所述第一九一区域(191)和所述第一九二区域(192)为位于所述第十四区域(14)内部第十五区域(15)左右两侧的矩形;所述第十三区域(13)是一等边三角形减去所述第一区域(1)、第二区域(2)、第三区域(3)、第四区域(4)、第五区域(5)、第六区域(6)、第七区域(7)、第八区域(8)、第九区域(9)、第十区域(10)、第十一区域(11)、第十二区域(12)、第十四区域(14)、第十五区域(15)、第一九一区域(191)、第一九二区域(192)的剩余区域,所述等边三角形的高为所述第一区域(1)圆心到所述第十四区域(14)远离所述圆心的矩形长边中点之间的直线;所述第十六区域(16)为梯形,其上底与第十三区域(13)和第十四区域(14)相接,底角等于60°;所述第十七区域(17)为上底与所述第十六区域(16)的下底相接的相似梯形;所述第十八区域(18)为上底与所述第十七区域(17)的下底相接的相似梯形;第二百区域(200)为所述第一区域(1)、第二区域(2)、第三区域(3)、第四区域(4)、第五区域(5)、第六区域(6)、第七区域(7)、第八区域(8)、第九区域(9)、第十区域(10)、第十一区域(11)、第十二区域(12)、第十三区域(13)、第十四区域(14)、第十五区域(15)、第十六区域(16)、第十七区域(17)、第十八区域(18)、第一九一区域(191)、第一九二区域(192)的总和;第二零一区域(201)为所述第二百区域(200)逆时针转动60度得到,且与所述第二百区域(200)相接;第二零二区域(202)为所述第二零一区域(201)逆时针转动60度得到,且与所述第二零一区域(201)相接;第二零三区域(203)为所述第二零二区域(202)逆时针转动60度得到,且与所述第二零二区域(202)相接;第二零四区域(204)为所述第二零三区域(203)逆时针转动60度得到,且与所述第二零三区域(203)相接;第二零五区域(205)为所述第二零四区域(204)逆时针转动60度得到,且与所述第二零四区域(204)相接。
2.根据权利要求1所述的一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图结构,其特征在于:所述第一区域(1)自上而下包含源极金属(33)、第一P型源区(241)。
3.根据权利要求1所述的一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图结构,其特征在于:所述第二区域(2)自上而下包含源极金属(33)、第一N型源区(251)、第一P型井区(261)。
4.根据权利要求1所述的一种集成栅控二极管的碳化硅MOSFET元胞版图结构,其特征在于:所述第三区域(3)自上而下包含源极金属(33)、第一层间介质(321)、第一多晶硅(311)、第一栅氧化层(301)、第一N型源区(251)、第一P型井区(261)。
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