[发明专利]一种半导体器件驱动电路及其测试方法

权利要求书

1.一种半导体器件驱动电路，其特征在于：包括比较器A1、第一电阻R1、第二电阻R2和发光二极管组，所述发光二极管组包括多个并联连接的发光二极管，且每个发光二极管均串联有步进电机(26)，所述第一电阻R1一端连接在比较器A1的反相输入端上，第一电阻R1另一端与比较器A1输出端和发光二极管组输出端之间的线路连接，所述第二电阻R2一端连接在比较器A1反相输入端与第一电阻R1之间的线路上，第二电阻R2另一端接地，所述比较器A1同相输入端上连接有触发电压输入线(1)，且比较器A1上连接有直流电压输入线(2)，所述发光二极管组通过直流电压输入线(2)与比较器A1连接。

2.半导体器件驱动电路的测试方法，其特征在于：包括测试装置，所述测试装置包括底板(3)，所述底板(3)两侧边中心处均设置有通管(4)，所述通管(4)内侧设置有多个并列设置的导线，所述底板(3)顶面设置有多个凹槽(5)，所述底板(3)顶部设置有盖板(6)，所述盖板(6)顶面设置有与多个凹槽(5)一一对应的通槽(7)，所述通槽(7)内侧设置有放置框(8)，所述放置框(8)圆周外侧面设置有螺条(9)，且通槽(7)内侧壁设置有与螺条(9)对应匹配的螺槽(10)，且放置框(8)内侧对应放置有发光二极管。

3.根据权利要求2所述的半导体器件驱动电路的测试方法，其特征在于：

所述放置框(8)底部两侧转动卡接有转套(11)，所述凹槽(5)内侧设置有与转套(11)底端转动卡接的连接管(12)，所述连接管(12)表面套接有橡胶套(13)，所述转套(11)和连接管(12)中心处均设置有与发光二极管的引脚对应匹配的槽孔，所述转套(11)由绝缘材料制成，所述连接管(12)设置为弹性金属管，且发光二极管的引脚与连接管(12)电性连接。

4.根据权利要求3所述的半导体器件驱动电路的测试方法，其特征在于：

所述凹槽(5)内侧设置有与连接管(12)一一对应的挤压板(14)，且导线端部与挤压板(14)外侧面底部固定连接，所述挤压板(14)由金属材料制成，所述连接管(12)圆周侧面固定连接有滑块(15)，所述挤压板(14)内侧面设置有与滑块(15)对应匹配的内滑槽(16)，所述挤压板(14)两端均固定连接有套环(17)，所述套环(17)内部滑动套接有固定杆(18)，两个固定杆(18)分别处于凹槽(5)两侧壁内部，且固定杆(18)与凹槽(5)转动连接，所述固定杆(18)设置为螺纹杆。

5.根据权利要求4所述的半导体器件驱动电路的测试方法，其特征在于：

所述凹槽(5)两侧壁均设置有与固定杆(18)对应对应匹配的条槽，所述挤压板(14)利用套环(17)与固定杆(18)滑动配合，且挤压板(14)两端端面分别与凹槽(5)两侧壁对应贴合。

6.根据权利要求4所述的半导体器件驱动电路的测试方法，其特征在于：

所述固定杆(18)两端端部均螺旋套接有固定架(19)，所述挤压板(14)外侧面中心处设置有限定槽(20)，所述限定槽(20)中心处两侧均滑动卡接有两个限定架(21)，且两个限定架(21)之间设置有弹性板(22)，所述限定架(21)与固定架(19)一一对应，且限定架(21)与固定架(19)之间通过转杆(23)转动连接；

所述固定架(19)与套环(17)之间设置有弹簧(24)，所述弹簧(24)一端与固定架(19)内侧面固定连接，弹簧(24)另一端与套环(17)侧面固定连接。

7.根据权利要求3所述的半导体器件驱动电路的测试方法，其特征在于：

所述放置框(8)底面中心处设置有卡头(25)，所述凹槽(5)底面中心处内侧设置有步进电机(26)，所述步进电机(26)输出端利用方圆杆(27)对应卡接于卡头(25)底端，所述方圆杆(27)表面套接有扭簧(28)，所述扭簧(28)顶端与卡头(25)底面固定连接，且扭簧(28)底端与步进电机(26)顶面固定连接。