[发明专利]一种半导体器件驱动电路及其测试方法

说明书

本发明公开了一种半导体器件驱动电路及其测试方法，包括比较器A1、第一电阻R1、第二电阻R2和发光二极管组。本发明通过发光二极管出现短路或损坏时，扭簧的弹力回弹，扭簧利用卡头带动整个放置框顺时针转动，且弹簧弹力回拉，进而使得两个挤压板逐渐远离，此时连接管恢复原状，连接管与发光二极管之间的连接压力减小，放置框利用螺条在螺槽内侧顺时针转动，且扭簧的弹力使得放置框在转动过程中上移，直至螺条与螺槽分离后，扭簧的弹力将整个放置框从通槽内侧弹起，方便将损坏的发光二极管直接从测试装置上取出，保证多个发光二极管测试的持续性，同时提高其余发光二极管测试的精度。

技术领域

本发明属于电路测试技术领域，特别涉及一种半导体器件驱动电路及其测试方法。

背景技术

LED具有体积小、成本低等优点，因此人们常常将LED用于一些系统的信号检测，并在系统测试时通过LED灯是否点亮来判断系统内信号是否接通。作为一款工作在低电压、直流的半导体器件，LED需在恒定的电流环境下工作。一般的系统供电时常用市电供电，若在系统检测时需LED发光，则需通过驱动电路对交流电压进行整流控制后供LED使用。由LED的电学特性可知，LED的平均正向电流随着正向电压的增大呈现大幅度的线性增长，LED在正向导通后其正向电压的变动将引起LED上电流产生很大的变化，且电流对LED结温影响很大，过大的电流很容易导致LED因结温升高而损坏。

当LED损坏后，需要对整个电路进行切断后，才能将损坏的LED取出，但在切断电路后可能导致其他正常LED损坏，无法保证LED的测量精度。

因此，发明半导体器件驱动电路及其测试方法来解决上述问题很有必要。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种半导体器件驱动电路及其测试方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：半导体器件驱动电路，包括比较器A1、第一电阻R1、第二电阻R2和发光二极管组，所述发光二极管组包括多个并联连接的发光二极管，且每个发光二极管均串联有步进电机，所述第一电阻R1一端连接在比较器A1的反相输入端上，第一电阻R1另一端与比较器A1输出端和发光二极管组输出端之间的线路连接，所述第二电阻R2一端连接在比较器A1反相输入端与第一电阻R1之间的线路上，第二电阻R2另一端接地，所述比较器A1同相输入端上连接有触发电压输入线，且比较器A1上连接有直流电压输入线，所述发光二极管组通过直流电压输入线与比较器A1连接。

本发明还提供半导体器件驱动电路的测试方法，包括测试装置，所述测试装置包括底板，所述底板两侧边中心处均设置有通管，所述通管内侧设置有多个并列设置的导线，所述底板顶面设置有多个凹槽，所述底板顶部设置有盖板，所述盖板顶面设置有与多个凹槽一一对应的通槽，所述通槽内侧设置有放置框，所述放置框圆周外侧面设置有螺条，且通槽内侧壁设置有与螺条对应匹配的螺槽，且放置框内侧对应放置有发光二极管。

进一步的，所述放置框底部两侧转动卡接有转套，所述凹槽内侧设置有与转套底端转动卡接的连接管，所述连接管表面套接有橡胶套，所述转套和连接管中心处均设置有与发光二极管的引脚对应匹配的槽孔，所述转套由绝缘材料制成，所述连接管设置为弹性金属管，且发光二极管的引脚与连接管电性连接。

进一步的，所述凹槽内侧设置有与连接管一一对应的挤压板，且导线端部与挤压板外侧面底部固定连接，所述挤压板由金属材料制成，所述连接管圆周侧面固定连接有滑块，所述挤压板内侧面设置有与滑块对应匹配的内滑槽，所述挤压板两端均固定连接有套环，所述套环内部滑动套接有固定杆，两个固定杆分别处于凹槽两侧壁内部，且固定杆与凹槽转动连接，所述固定杆设置为螺纹杆。

进一步的，所述凹槽两侧壁均设置有与固定杆对应对应匹配的条槽，所述挤压板利用套环与固定杆滑动配合，且挤压板两端端面分别与凹槽两侧壁对应贴合。