[发明专利]一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法

权利要求书

1.一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法，其特征在于，包括以下步骤：

在芯板的板边制作内层图形线路，所述芯板的每个板边至少设有2个内层图形线路，所述内层图形线路包括定位线圈以及与所述定位线圈连接的正负极引线，所述内层图形线路呈梳子状，由所述正负极引线构成梳背、所述定位线圈构成的多个梳齿以及相邻所述梳齿之间形成的梳槽构成，所述梳背的长度a为400-480mil，所述梳背的宽度b为40mil，所述梳齿的宽度c为40mil，所述梳槽的宽度d为40mil；

将多个制作完成的芯板和半固化片依次交替叠放；

通过所述正负极引线向所述定位线圈通入电流，上下相邻所述定位线圈的电流方向相同；

采用热熔固化方式，将所述芯板和半固化板粘结在一起。

2.根据权利要求1所述的一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法，其特征在于，所述内层图形线路通过以下步骤制备而成：

通过机械磨板去除芯板铜面上的污染物，同时通过化学反应剂增加铜面粗糙度；

用感光抗蚀干膜覆盖所述芯板铜面，所述干膜厚度为1.2-1.5mil，压膜轮温度为100-125℃，进板温度为20-50℃，出板温度为60-70℃，压膜速度为1.8-3.4m/min；

通过LDI曝光机使芯板上内层图形线路部分的干膜进行反应、固化，所述曝光机的波长为320-400nm，曝光能量为35-40mj/cm2；

将未受曝光的干膜冲洗掉，利用显影剂使非内层图形线路部分线露出，所述显影剂为浓度为0.8-1.2wt%的Na2CO3，显影槽PH≥10.5；

利用蚀刻液将非内层图形线路部分露出的铜蚀刻掉，留下内层图形线路部分，蚀刻液为CuCl、HCl以及NaClO3的混合液；

通过强碱溶液将覆盖在内层图形线路上的抗蚀刻干膜去掉，得到制作完成的芯板。

3.根据权利要求2所述的一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法，其特征在于，所述机械磨板为尼龙磨刷，所述化学反应剂为酸性药水。

4.根据权利要求2所述的一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法，其特征在于，所述强碱溶液为浓度为2-3%的NaOH溶液。

5.根据权利要求1所述的一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法，其特征在于，

将多个制作完成的芯板和半固化片依次交替叠放于带有可通电探针的载具中，所述通电探针可接触于所述内层图形线路的接头处，所述载具的尺寸大小与所述芯板的尺寸一致；

所述载具接通电源，通过所述正负极引线向所述定位线圈通入电流，相邻所述定位线圈的电流方向相同。