[发明专利]一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法

说明书

本发明提供一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法，包括以下步骤：在芯板的板边制作内层图形线路，内层图形线路包括定位线圈以及与定位线圈连接的正负极引线；将多个制作完成的芯板和半固化片依次交替叠放；通过正负极引线向定位线圈通入电流，相邻定位圈的电流方向相同；采用热熔固化方式，将芯板和半固化板粘结在一起。本发明基于电磁感应原理来实现各层芯板之间相互吸引，从而起到对位作用，来解决因设备打洞精度不足，芯板套入销钉对人员技能要求高，员工的主观意愿不易控制，套破风险大，芯板滑移风险大的问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路加工技术领域，具体涉及一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法。

背景技术

随着电子信息技术的发展，越来越多的领域用到多层PCB。对比常规线路板，高层线路板板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格，为了克服上述问题，压合段的层间定位精度显得尤为重要。

常用的层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆合、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。对于高层板通常采用Pin定位方式，或使用热熔+铆合方式制作，来提高定位精度。

Pin定位：利用 PE冲孔机冲出定位孔，叠板时将定位销塞入载盘的嵌套内，通过人员手动组合的方式将芯板一张一张的套入定位销上，完成整个BOOK的叠合，热熔固定后完成PCB的层压。但实际上PE冲孔机的冲孔是有精度能力的，经常出现偏移的情况并且整个对位过程需要员工手动操作，对人员的要求较高，如果作业未同步，会存在拉扯定位孔，导致定位孔撕裂，层压过程种出现层间偏差，影响产品的良率（如图1所示）。

铆和：在芯板和PP片板预先制作铆钉孔，芯板铆钉孔是采用冲孔机冲制或钻孔机钻铣而成，PP片一般使用钻孔机钻铣而成。铆合预排时，按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP套放在铆钉机下的模针上，然后利用气压按钮，铆针套在下模针上，上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP。

现有技术的缺陷和不足：设备冲孔精度不足，芯板套入销钉对人员技能要求高，员工的主观意愿不易控制，芯板破损和滑移风险大。

发明内容

本发明的目的提供一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

本发明提供的一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法，包括以下步骤：

在芯板的板边制作内层图形线路，内层图形线路包括定位线圈以及与定位线圈连接的正负极引线；

将多个制作完成的芯板和半固化片依次交替叠放；

通过正负极引线向定位线圈通入电流，相邻定位圈的电流方向相同；

采用热熔固化方式，将芯板和半固化板粘结在一起。

在一些实施方式中，芯板的每个板边至少设有2个内层图形线路。

在一些实施方式中，内层图形线路呈梳子状，由正负极引线构成梳背、定位线圈构成的多个梳齿以及相邻梳齿之间形成的梳槽构成。

在一些实施方式中，梳背的长度a为400-480mil，梳背的宽度b为40mil，梳齿的宽度c为40mil，梳槽的宽度d为40mil。

在一些实施方式中，内层图形线路通过以下步骤制备而成：

通过机械磨板去除芯板铜面上的污染物，同时通过化学反应剂增加铜面粗糙度；

用感光抗蚀干膜覆盖芯板铜面，干膜厚度为1.2-1.5mil，压膜轮温度为100-125℃，进板温度为20-50℃，出板温度为60-70℃，压膜速度为1.8-3.4m/min；