[发明专利]一种用于太阳能硅片加工的石英舟上下料装置有效
申请号: | 202210528740.7 | 申请日: | 2022-05-16 |
公开(公告)号: | CN114628297B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 冯显火 | 申请(专利权)人: | 江苏泰明易自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 黄龙龙 |
地址: | 226000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 太阳能 硅片 加工 石英 上下 装置 | ||
本发明属于硅片加工技术领域,具体涉及一种用于太阳能硅片加工的石英舟上下料装置,包括:石英舟定位机构,篮具定位机构,机械手,所述机械手包括吸盘组,驱动构件;还包括合并机构,所述合并机构被装配为当两机械手携带的硅片相互插合时,能够驱动两机械手的吸盘组沿片状吸盘的法向相互合拢,进而使两者携带的两相邻两硅片贴合。两机械手将各自携带的两组硅片插合时,两组硅片之间互不接触;而当两组硅片插合到位后,合并机构使两吸盘组产生垂直于硅片方向的相对位移,从而使相邻两硅片贴合,以便将硅片两两一组的置于石英舟内,本发明在硅片转移、贴合过程中,相邻硅片之间不会产生相对摩擦,能够有效避免划痕的产生,提高硅片表面质量。
技术领域
本发明属于硅片加工技术领域,具体涉及一种用于太阳能硅片加工的石英舟上下料装置。
背景技术
太阳能硅片在加工过程中需要将硅片在石英舟和篮具之间进行转移,硅片在篮具中一般是同向摆放,即所有硅片的正面均朝向同一方向,而在石英舟中则是两两为一组,且同组两硅片背对背摆放,以使两硅片的待加工面被裸露。申请号为201510513024 .1的中国发明专利《一种全自动石英舟上下料机》公开了一种用于硅片转移的机构,其包括双吸盘组件,双吸盘组件分别抓取两篮具中的硅片,然后双吸盘组件合拢,使两者携带的硅片相互插合,然后将插合为一组的硅片放入石英舟内。上述设备的缺陷在于,吸盘组件并不能沿硅片发法向进行位移,所以为保证两组硅片插合后相邻两硅片之间能够紧密贴合,在插合过程中硅片就已经处于相互贴合的状态了,这会导致两硅片之间产生相对滑动摩擦,严重时可能会在硅片表面产生划痕,这对于硅片的精密加工是及其不利的。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于太阳能硅片加工的石英舟上下料装置,能够在物料转移过程中避免物料之间产生摩擦,避免物料表面产生划痕。
本发明采取的技术方案具体如下:
一种用于太阳能硅片加工的石英舟上下料装置,包括:
石英舟定位机构,用于固定石英舟;以及
篮具定位机构,分置于石英舟定位机构的两侧,用于固定篮具;
机械手,所述机械手包括
吸盘组,由多个片状吸盘叠置而成,各片状吸盘相互间隔设置;
驱动构件,用于驱动所述吸盘组进行位移,驱动构件被装配为能够驱动吸盘组沿水平和竖直方向平移,且能够驱动吸盘组沿水平轴线翻转,该水平轴线与片状吸盘的盘面垂直;
所述机械手设有两组且分置于石英舟定位机构的两侧,两组机械手上的片状吸盘相互交错设置,使各自携带的各硅片之间的缝隙与对方携带的各硅片相对,当两机械手相互靠近时能够使两者携带的硅片交错插合,且两机械手上的片状吸盘分别吸附在相邻两硅片的不同侧;
还包括合并机构,所述合并机构被装配为当两机械手携带的硅片相互插合时,能够驱动两机械手的吸盘组沿片状吸盘的法向相互合拢,进而使两者携带的两相邻两硅片贴合。
所述驱动构件包括摆臂,所述吸盘组沿垂直于片状吸盘的方向滑动设置在摆臂上,所述合并机构包括用于驱动吸盘组相对于摆臂滑动的活塞缸。
所述活塞缸的一侧腔体以及吸盘组的吸气口分别与截止阀的两个端口连通,所述截止阀具有工位a和工位b,当截止阀处于工位a时能够将所述两端口连通,当截止阀处于工位b时能够将所述两端口断开;所述吸盘组件的吸气口还与真空气源连通且两者之间设有开关阀。
所述两机械手之间设有一挡块,两机械手上的截止阀的阀芯分别与挡块的两侧相对设置,截止阀上设有驱动阀芯滑动的第一弹簧,当两机械手相互合拢时,所述挡块能够挤压所述阀芯使截止阀由工位b切换至工位a,当两机械手相互远离时,阀芯能够在第一弹簧的作用下由工位a切换至工位b。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造