[发明专利]一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构

权利要求书

1.一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，包括底板(2)，所述底板(2)的顶部固定安装有反应槽(5)，其特征在于：所述反应槽(5)的正面和背面均设置有调节机构(1)，两个所述调节机构(1)关于反应槽(5)中心对称设置，所述反应槽(5)的顶部设置有用于移动产品的抓取机构(6)；

所述调节机构(1)包括开设在反应槽(5)侧壁上的滑槽(111)，所述滑槽(111)内滑动设置有两个第一滑块(109)，所述滑槽(111)的中部还固定安装有固定块(110)，所述固定块(110)和两个第一滑块(109)上均固定安装有阳极板，所述反应槽(5)上还固定连接有两个限位板(104)，两个所述限位板(104)之间活动插设有移动杆(102)，所述移动杆(102)的中部转动连接有两个连杆(101)，两个所述连杆(101)的一端分别与对应的第一滑块(109)铰接，所述移动杆(102)的底部一侧设置有用于带动移动杆(102)往复升降的传动单元。

2.根据权利要求1所述的一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，其特征在于，所述传动单元包括活动插设在反应槽(5)上的转轴(107)，所述转轴(107)的中部设置有桨叶(112)，所述反应槽(5)远离移动杆(102)的侧壁上固定安装有驱动电机(113)，所述驱动电机(113)的输出端与转轴(107)固定连接，所述转轴(107)一端固定连接有转盘(105)，所述反应槽(5)上转动设置有转动板(108)，所述转动板(108)的中部开设有限位槽，所述转盘(105)通过拨杆与限位槽活动连接，所述转动板(108)的一端转动设置有第二滑块，所述移动杆(102)上还固定安装有U形架(103)，所述第二滑块与U形架(103)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，其特征在于，所述转轴(107)与反应槽(5)两侧壁的连接处均设置有密封圈。

4.根据权利要求1所述的一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，其特征在于，所述抓取机构(6)包括通过导轨(4)与反应槽(5)滑动连接的移动架(608)，所述移动架(608)的顶部对称设置有安装板，两个所述安装板之间活动插设有双向螺纹丝杆(602)，所述移动架(608)上固定安装有伺服电机(603)，所述伺服电机(603)的输出端与双向螺纹丝杆(602)固定连接，所述双向螺纹丝杆(602)上螺纹连接有两个螺纹套，两个所述螺纹套上均铰接有推拉杆(606)，所述双向螺纹丝杆(602)的下方设置有升降架(604)，所述升降架(604)上活动套设有两个活动套，两个所述推拉杆(606)的一端分别与对应的活动套铰接，所述升降架(604)上设置有导电单元，所述移动架(608)的顶部还设置有用于吹干产品表面残留反应溶液的吹干单元(601)。

5.根据权利要求4所述的一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，其特征在于，所述导电单元包括三个导电棒(607)，三个所述导电棒(607)之间通过两个绝缘块(605)固定连接，两侧的两个所述导电棒(607)均与升降架(604)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，其特征在于，所述底板(2)上设置有六个分布在反应槽(5)周围的整流机(3)，六个所述整流机(3)的阳极通过电线与对应的阳极板电性连接，六个所述整流机(3)的阴极通过电线与对应的导电棒(607)电性连接，三个所述导电棒(607)分别通过挂钩与产品活动连接。

7.根据权利要求4所述的一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，其特征在于，所述吹干单元(601)包括通过安装架与移动架(608)固定连接的限位套(6012)，所述限位套(6012)内滑动设置有导向杆(6013)，所述导向杆(6013)的底端与两个推拉杆(606)铰接，所述移动架(608)上还对称设置有风机，两个所述风机之间设置有风机按钮(6011)。

8.根据权利要求7所述的一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，其特征在于，所述风机按钮(6011)的位置与导向杆(6013)的顶端对应。