[发明专利]一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构

说明书

本发明涉及一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，包括底板，所述底板的顶部固定安装有反应槽，所述反应槽的正面和背面均设置有用于改变正极板位置的调节机构，两个所述调节机构关于反应槽中心对称设置，所述反应槽的顶部设置有用于移动产品的抓取机构；通过转盘转动，配合拨杆带动转动板发生往复摆动，移动杆发生纵向往复移动，配合两个连杆拉动第一滑块在滑槽内滑动，使得第一滑块上的阳极板在反应溶液中往复移动，使得电场覆盖能够达到均匀分布，从而产品镀金后拥有更好的均匀性；通过伺服电机反向转动，升降架复位，移动架移动至清洗槽上方，伺服电机正向转动，产品浸没在净水中，避免人工搬运产品进行清洗。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体为一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构。

背景技术

传统电镀镍金工艺中对于电镀金部分均使用两台整流机控制生产电流，进行生产，此种工艺生产出的特殊产品金厚均匀性无法达到客户需求，同时，一次性对多个产品进行镀金时，现有的搬运方式是通过人工转运，需要消耗大量的人力资源，同时人工搬运容易出现产品掉落的情况，且在对产品进行转运时，产品上残留的反应溶液会滴落到反应槽的外部，容易对外部环境造成污染。

发明内容

本方案解决的技术问题为：

(1)如何通过设置调节机构，通过转盘转动，配合拨杆带动转动板发生往复摆动，移动杆发生纵向往复移动，配合两个连杆拉动第一滑块在滑槽内滑动，使得第一滑块上的阳极板在反应溶液中往复移动，使得电场覆盖能够达到均匀分布，从而产品镀金后拥有更好的均匀性；

(2)如何通过设置抓取机构，通过伺服电机反向转动，升降架复位，再通过移动架移动至清洗槽上方，伺服电机正向转动，使得移动架上的产品浸没在净水中进行清洗，避免人工搬运产品进行清洗的过程；

(3)如何通过设置风干机构，通过升降架复位，导向杆的顶端按压风机按钮，使得开启两个风机对产品进行吹干，防止在移动架移动过程中，产品上的反应溶液滴落到反应槽以外的区域，造成腐蚀的情况。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，包括底板，所述底板的顶部固定安装有反应槽，所述反应槽的正面和背面均设置有用于改变正极板位置的调节机构，两个所述调节机构关于反应槽中心对称设置，所述反应槽的顶部设置有用于移动产品的抓取机构；

所述调节机构包括开设在反应槽侧壁上的滑槽，所述滑槽内滑动设置有两个第一滑块，所述滑槽的中部还固定安装有固定块，所述固定块和两个第一滑块上均固定安装有阳极板，三个所述阳极板的底部均浸没在反应溶液内，所述反应槽上还固定连接有两个限位板，两个所述限位板之间活动插设有移动杆，所述移动杆的中部通过第一插销转动连接有两个连杆，两个所述连杆的一端分别与对应的第一滑块铰接，所述移动杆的底部一侧设置有用于带动移动杆往复升降的传动单元。

本发明的进一步技术改进在于：所述传动单元包括活动插设在反应槽侧壁上的转轴，所述转轴的中部设置有桨叶，所述反应槽远离移动杆的侧壁上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端与转轴固定连接，所述转轴的一端固定连接有转盘，所述转盘的表面固定连接有拨杆，所述反应槽上通过固定销转动设置有转动板，所述转动板的中部开设有限位槽，所述拨杆与限位槽活动连接，所述转动板的一端通过第二插销转动设置有第二滑块，所述移动杆上还固定安装有U形架，所述第二滑块与U形架滑动连接；通过两个驱动电机运转，使得转轴带动桨叶转动，两组桨叶配合转动，加快反应槽内反应溶液的流动速度，避免反应溶液内出现沉淀的情况，同时转轴带动转盘转动，配合拨杆带动转动板发生往复摆动，在两个限位板的限位条件下，移动杆发生纵向往复移动，配合两个连杆拉动第一滑块在滑槽内滑动，使得第一滑块上的阳极板在反应溶液中往复移动，使得电场覆盖能够达到均匀分布，从而产品镀金后拥有更好的均匀性。

本发明的进一步技术改进在于：所述转轴与反应槽两侧壁的连接处均设置有密封圈。