[发明专利]一种灌封引线Y型电容器及其制备方法在审
| 申请号： | 202210534059.3 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN114758891A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 朱江滨;吴育东;王凯星;张子山;林志盛 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/228;H01G4/38;H01G4/12 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 陈德阳 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 电容器 及其 制备 方法 | ||
1.一种灌封引线Y型电容器，其特征在于：包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。
2.根据权利要求1所述的一种灌封引线Y型电容器，其特征在于：所述两芯片组位于同一侧的两总导电端上设置有第一铜片，所述公共引线一端焊接在第一铜片上。
3.根据权利要求1所述的一种灌封引线Y型电容器，其特征在于：所述外壳上端具有开口、下端设置有供公共引线和两单独引线穿出的让位孔，所述固定机构包括设置在公共引线、两单独引线上与让位孔对应位置的红胶。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种灌封引线Y型电容器，其特征在于：所述外壳由高强度绝缘且耐高温高压材料制成。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种灌封引线Y型电容器，其特征在于：还包括第二绝缘层，所述陶瓷芯片包括两导电端和设置在两导电端之间的瓷体，第二绝缘层设置在瓷体外周。
6.根据权利要求5所述的一种灌封引线Y型电容器，其特征在于：所述第二绝缘层为涂覆在瓷体外周的绝缘漆。
7.根据权利要求1或2或3所述的一种灌封引线Y型电容器，其特征在于：所述第一绝缘层为由聚酰亚胺材料制成的矩形片，该矩形片面积不小于陶瓷芯片面积，该矩形片厚度不小于1mm。
8.一种灌封引线Y型电容器的制备方法，其特征在于：先在两芯片组之间设置第一绝缘层，然后使公共引线与两芯片组位于同一侧的两总导电端连接、分别将两单独引线与两芯片组的另一总导电端连接，再将芯片组置于外壳内并使公共引线和单独引线穿出外壳，并在芯片组与外壳之间导入灌封胶固化。
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