[发明专利]一种灌封引线Y型电容器及其制备方法

说明书

本发明提供一种灌封引线Y型电容器及其制备方法，包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。本发明能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。

技术领域

本发明涉及一种灌封引线Y型电容器及其制备方法。

背景技术

现有技术中，如图1所示，共模干扰抑制电路为两串接的电容，两电容的自由端与电源连接，公共端则接地。但在实际使用中，设计PCB板时，有时会因为共模干扰抑制电路而导致整个电路设计变得复杂。再者，在使用过程中，可能因环境原因导致电路发生损坏，从而影响共模干扰抑制电路的可靠性，且其防震性能较差，在极端环境中极易损坏而失去作用。

发明内容

本发明提出一种灌封引线Y型电容器及其制备方法，能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。

本发明通过以下技术方案实现：

一种灌封引线Y型电容器，包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。

进一步的，所述两芯片组位于同一侧的两总导电端上设置有第一铜片，所述公共引线一端焊接在第一铜片上。

进一步的，所述外壳上端具有开口、下端设置有供公共引线和两单独引线穿出的让位孔，所述固定机构包括设置在公共引线、两单独引线上与让位孔对应位置的红胶。

进一步的，所述外壳由高强度绝缘且耐高温高压材料制成。

进一步的，还包括第二绝缘层，所述陶瓷芯片包括两导电端和设置在两导电端之间的瓷体，第二绝缘层设置在瓷体外周。

进一步的，所述第二绝缘层为涂覆在瓷体外周的绝缘漆。

进一步的，所述第一绝缘层为由聚酰亚胺材料制成的矩形片，该矩形片面积不小于陶瓷芯片面积，该矩形片厚度不小于1mm。

本发明还通过以下技术方案实现：

一种灌封引线Y型电容器的制备方法，先在两芯片组之间设置第一绝缘层，然后使公共引线与两芯片组位于同一侧的两总导电端连接、分别将两单独引线与两芯片组的另一总导电端连接，再将芯片组置于外壳内并使公共引线和单独引线穿出外壳，并在芯片组与外壳之间导入灌封胶固化。

本发明具有如下有益效果：