[发明专利]一种用于锑化铟单晶片的抛光方法在审
申请号: | 202210537943.2 | 申请日: | 2022-05-18 |
公开(公告)号: | CN114800058A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 王永净;陈基生 | 申请(专利权)人: | 厦门华芯晶圆半导体有限公司 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B29/02;B24B51/00;C09G1/02 |
代理公司: | 青海中赢知识产权代理事务所(普通合伙) 63104 | 代理人: | 高清峰 |
地址: | 361021 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 锑化铟单 晶片 抛光 方法 | ||
1.一种用于锑化铟单晶片的抛光方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、粗抛光:采用抛光布PV2700,设置抛光压力为200-220g/cm2,转速50-60r/min,抛光液A流量为200-210mL/min,对锑化铟单晶片于抛光机上进行粗抛光,结束后,对晶片进行超声清洗、甩干,使晶片表面干燥清洁;
S2、中抛光:采用抛光布Suba400,设置抛光压力为120-150g/cm2,转速为30-40r/min,抛光液B流量为300-320mL/min,对锑化铟单晶片于抛光机上进行中抛光,结束后,再次对晶片进行超声清洗、甩干,使晶片表面干燥清洁;
S3、精抛光:采用抛光布CP,设置抛光压力为90-100g/cm2,转速为20-30r/min,抛光液C流量为400-420mL/min,同时加入稳定剂,对锑化铟单晶片于抛光机上进行中抛光,直至锑化铟晶片的表面在放大100倍的显微镜下无划伤,即可完成精抛光。
2.根据权利要求1所述的一种用于锑化铟单晶片的抛光方法,其特征在于,所述S1中粗抛光所用的抛光液A为高氯酸钠、二氧化硅和水按体积比1:1:10组成的混合液。
3.根据权利要求1所述的一种用于锑化铟单晶片的抛光方法,其特征在于,所述S2中中抛光所用的抛光液B为二氧化硅、次氯酸钠和水按体积比1:0.8:20组成的混合液。
4.根据权利要求1所述的一种用于锑化铟单晶片的抛光方法,其特征在于,所述S3中精抛光所用的抛光液C为二氧化硅、双氧水和硝酸铁按体积比1:0.3:10组成的混合液。
5.根据权利要求1所述的一种用于锑化铟单晶片的抛光方法,其特征在于,所述稳定剂为磷酸,且稳定剂的抛光液C重量的0.5%-0.7%。
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