[发明专利]天线封装件

权利要求书

1.一种封装件，包括：

上层，包括：

堆叠，包括绝缘层和导电元件；

塑料元件，具有搁置在所述堆叠上的第一侧、与所述第一侧相对的第二侧，并且包括从所述第一侧延伸到所述塑料元件中的第一腔，所述第一腔具有第一高度，所述第一高度小于所述塑料元件在所述第一侧与所述第二侧之间的厚度；以及

天线，包括所述堆叠中的第一导电轨道和所述塑料元件的壁上的第二导电轨道。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二导电轨道位于所述第一腔的底部处。

3.根据权利要求2所述的封装件，其中所述第一腔填充有具有小于20的介电常数的第一材料。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二导电轨道在所述第一腔之上，位于所述塑料元件的所述第二侧上。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述塑料元件还包括从所述第一侧延伸到所述塑料元件中的第二腔，所述第二腔具有第二高度，所述第二高度小于所述塑料元件在所述第一侧与所述第二侧之间的所述厚度，所述第二腔围绕所述第一腔。

6.根据权利要求5所述的封装件，其中所述第二腔通过第一壁与所述第一腔分离，所述第一壁延伸所述第一腔的所述第一高度并且搁置在所述堆叠上。

7.根据权利要求5所述的封装件，其中所述天线还包括位于所述第二腔内的第三导电轨道。

8.根据权利要求7所述的封装件，其中所述第三导电轨道包括在所述第二腔的侧壁上延伸的第一部分及在所述第二腔的底部上延伸的第二部分。

9.根据权利要求8所述的封装件，其中所述第二导电轨道位于所述第一腔的底部处，并且其中所述第三导电轨道的所述第二部分与所述第二导电轨道共面。

10.根据权利要求8所述的封装件，其中所述第二导电轨道位于所述第一腔的底部处，并且其中所述第三导电轨道的所述第二部分在与所述第二导电轨道的平面不同的平面中延伸。

11.根据权利要求7所述的封装件，其中所述第三导电轨道被电耦合到所述第一导电轨道。

12.根据权利要求5所述的封装件，其中所述第一腔被填充有第一电介质材料，并且其中所述第二腔被填充有不同于所述第一电介质材料的第二电介质材料。

13.根据权利要求1所述的封装件，还包括：

下层；

其中所述上层通过电连接元件被附接到所述下层；

其中第三腔被限定于所述上层与所述下层之间并且由所述电连接元件围绕；以及

集成电路芯片，位于所述第三腔内并且电连接到所述天线。

14.根据权利要求13所述的封装件，还包括在所述第一导电轨道与所述第三腔之间延伸到所述堆叠中的第四导电轨道。

15.根据权利要求1所述的封装件，其中所述塑料元件由掺杂有非导电无机金属化合物的热塑性材料制成。

16.一种用于制造封装件的方法，包括：

通过以下操作形成上层；

形成堆叠，所述堆叠包括绝缘层和导电元件并且包括形成天线的一部分的第一导电轨道；

形成塑料元件，所述塑料元件具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，其中形成所述塑料元件包括形成从所述第一侧延伸到所述塑料元件中的第一腔，所述第一腔具有第一高度，所述第一高度小于所述塑料元件在所述第一侧与所述第二侧之间的厚度；

将所述塑料元件安装到所述堆叠，其中所述第一侧搁置在所述堆叠上并且所述第一腔由所述堆叠封闭；以及

形成搁置在所述塑料元件的壁上的第二导电轨道。