[发明专利]天线封装件

说明书

本公开的各实施例总体上涉及天线封装件。一种封装件包括安装到下层的上层。上层包括由绝缘层和导电元件形成的堆叠并且包括天线的第一导电轨道。塑料元件搁置在堆叠上。第一腔限定在塑料元件中。天线的第二导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第一腔中或邻近第一腔)。第二腔也被限定在围绕第一腔的塑料元件中。天线的第三导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第二腔中)。第三腔限定在上层与下层之间，并且集成电路芯片安装在第三腔内并电连接到天线。

优先权

本申请要求于2021年5月18日提交的第2105186号法国申请的优先权权益，其内容通过引用以其整体并入到法律允许的最大程度。

技术领域

本公开总体上涉及电子设备，并且具体地，涉及包括位于封装件中的天线及其制造方法的设备。

背景技术

天线是用于发射(发射器)或接收(接收器)电磁波的元件。天线是无线电系统中的基本元件。

发明内容

一个实施例提供了一种封装件，所述封装件包括：在上层中的堆叠，堆叠包括绝缘层和导电元件；由塑料制成的元件，元件搁置在所述堆叠上并且限定第一腔；以及天线，天线包括在堆叠中的第一导电轨道和在元件的第一腔的侧壁上的第二导电轨道。

另一实施例提供一种用于制造封装件的方法，为了形成上层，方法包括：形成包括绝缘层和导电元件的堆叠，并且包括形成天线的一部分的第一导电轨道；形成由塑料制成的元件，元件搁置在所述堆叠上，并且在元件和堆叠之间限定第一腔；以及形成搁置在元件的壁上的第二导电轨道。

根据一个实施例，第一腔填充有介电常数小于20的第一材料。

根据一个实施例，封装件限定围绕第一腔的第二腔。

根据一个实施例，第二腔通过壁与第一腔分离，壁延伸第一腔的整个高度并搁置在堆叠上。

根据一个实施例，第二腔包括沿着第二腔的至少一个侧壁延伸的第三传导轨道。

根据一个实施例，第三导电轨道包括在元件的第二壁上从堆叠延伸的第一部分和在第二腔的底部上延伸的第二部分。

根据一个实施例，第三导电轨道的第二部分与第二导电轨道的平面共面。

根据一个实施例，第三导电轨道的第二部分在与第二导电轨道的平面不同的平面中延伸。

根据一个实施例，第三导电轨道电耦合到第一导电轨道。

根据一个实施例，第二腔填充有不同于填充第一腔的第一材料的第二材料。

根据一个实施例，该方法包括，在形成元件之后，分别用第一材料和第二材料填充第一腔和第二腔。

根据一个实施例，封装件包括附接到所述上层并且在所述上层与所述下层之间限定第三腔的下层。

根据一个实施例，封装件包括在第一导电轨道和第三腔之间延伸到堆叠中的第四导电轨道。

根据一个实施例，元件由掺杂有非导电的无机金属化合物的热塑性材料制成。

根据一个实施例，该元件通过激光直接结构化方法形成。

附图说明

将在以下对特定实施例的描述中详细描述前述特征和优点以及其它特征和优点，所述具体实施例通过说明而非限制的方式给出。

图1是电子设备的一个实施例的截面图；

图2是电子设备的另一实施例的横截面图；

图3是电子设备的另一实施例的横截面图；

图4是电子设备的另一实施例的横截面图；