[发明专利]一种固晶机用气压式晶圆转运装置在审
申请号: | 202210543587.5 | 申请日: | 2022-05-19 |
公开(公告)号: | CN115188696A | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 王江 | 申请(专利权)人: | 广东欧美亚智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;B65G47/91 |
代理公司: | 广东问道知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44826 | 代理人: | 孙毅俊 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机用 气压 式晶圆 转运 装置 | ||
本发明公开了一种固晶机用气压式晶圆转运装置,包括:安装座,其侧壁上固定安装有竖直设置的气缸,所述气缸的输出端固定连接在支撑架的外壁上用于提供升降推力,且支撑架顶部靠近安装座的一侧固定安装有旋转电机,并且旋转电机的输出轴转动贯穿于所述支撑架设置;还包括:传动轴,其转动贯穿于所述支撑架设置,所述传动轴竖直设置在所述支撑架远离旋转电机的一侧,且传动轴的顶部固定安装有第一链条轮机构的一端。该固晶机用气压式晶圆转运装置,其能够进行双晶圆转运,提高了装置的工作效率,且装置的晶圆固定结构能够移动调节,并且装置设置有压力感应结构,能够有效降低晶圆损坏风险。
技术领域
本发明涉及晶圆加工设备技术领域,具体为一种固晶机用气压式晶圆转运装置。
背景技术
晶圆生产过程中,使用者需要通过设备转移晶圆的位置,从而实现对应的上料和下料步骤,然而现有的晶圆转运装置还存在一些问题:
例如公开号为CN215220682U一种晶圆转运机构,包括:转运支撑横梁,所述转运支撑横梁一端固定在左支撑杆上、另一端固定在右支撑杆上,所述左支撑杆下端设有左前后移动装置,所述右支撑杆下端设有右前后移动装置,所述左前后移动装置、右前后移动装置滑动安装在移动滑槽内,所述转运支撑横梁中部设有抓取调节装置……。其仅能对单个晶圆进行转运,装置的工作效率不高,且装置的晶圆固定结构难以移动调节,并且装置没有设置压力感应结构,装置可能会压坏晶圆。
针对上述问题,急需在原有晶圆转运装置的基础上进行创新设计。
发明内容
本发明的目的在于提供一种固晶机用气压式晶圆转运装置,以解决上述背景技术提出现有的晶圆转运装置,其仅能对单个晶圆进行转运,装置的工作效率不高,且装置的晶圆固定结构难以移动调节,并且装置没有设置压力感应结构,装置可能会压坏晶圆的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种固晶机用气压式晶圆转运装置,包括:
安装座,其侧壁上固定安装有竖直设置的气缸,所述气缸的输出端固定连接在支撑架的外壁上用于提供升降推力,且支撑架顶部靠近安装座的一侧固定安装有旋转电机,并且旋转电机的输出轴转动贯穿于所述支撑架设置;
还包括:
传动轴,其转动贯穿于所述支撑架设置,所述传动轴竖直设置在所述支撑架远离旋转电机的一侧,且传动轴的顶部固定安装有第一链条轮机构的一端,并且第一链条轮机构的另一端固定安装在所述旋转电机的输出轴上形成传动结构,而且第一链条轮机构位于所述支撑架的上方;
横梁,其设置在所述支撑架的下方,所述横梁的上表面中心处固定连接有垂直设置的转轴,且转轴贯穿于所述支撑架底部远离旋转电机的一端形成转动限位结构,并且转轴固定贯穿于第二链条轮机构的一端设置,而且第二链条轮机构的另一端固定贯通连接有所述传动轴的底端形成动力传输结构,同时第二链条轮机构贴合设置在所述支撑架的底面上;
移动板,其对称分布在所述横梁的两侧,所述移动板贴合设置在所述横梁底部开设的滑槽内,所述移动板和横梁的两端底部均固定安装有垂直设置的气压筒,且气压筒的下端口处固定安装有同轴设置的吸嘴,并且吸嘴的底面贴合设置在对应晶圆本体的盘面上形成吸附结构。
优选的,所述安装座的侧壁上固定安装有对称分布的竖直导轨,且竖直导轨上滑动安装有滑块,并且两个滑块固定安装在所述支撑架的外壁上,使得滑块能够在导轨上移动。
优选的,所述滑块内侧设置有长条状的凸块,且凸块嵌设在所述滑块的侧壁上形成滑动限位结构,形成滑块的导向结构。
优选的,所述传动轴的上下两端端面边缘处贴合设置有限位螺钉,且限位螺钉围绕传动轴等角度分布形成限位结构,并且限位螺钉螺纹连接在所述支撑架上,构成传动轴的定位结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造