[发明专利]一种提高PCB板曝光均匀性的方法

说明书

本发明提供一种提高PCB板曝光均匀性的方法，包括以下步骤：获得PCB板的理论厚度值；测量PCB板上每个网格的厚度；将每个网格的差值按照从上到下从左到右顺序导入建模软件组建的数据模型，采用不同颜色进行直观显示；制备掩膜版，包括透光区域和不透光区域，每个掩膜版的透光区域分别与单种颜色对应的区域吻合；逐个采用掩模版对PCB板进行曝光，根据掩膜版对应的不同颜色调整曝光机的焦距，曝光机将透过透光区域的光投射到PCB板上进行图形转移。板厚分布图可以表达出板面跟区域的板厚分布，从而指导曝光时的分区域曝光的焦距调整，使得全板面接收到的曝光能量一致，避免产生局部过曝或曝虚的风险，解决由于曝光能量不一致造成线路开路或去膜不净的问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种提高PCB板曝光均匀性的方法。

背景技术

PCB板制作过程中，曝光是很重要的一个环节，其主要目的是经过光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上。由于曝光是将紫外光透过菲林底片使感光抗蚀剂材料发生光聚合反应的过程，因此要求曝光能量必须均匀。而现有的PCB板可能会存在板厚不均匀的问题，当PCB板厚不均匀时，PCB板面接收到的曝光能量不一致，容易产生局部过曝或曝虚的风险，造成线路开路或去膜不净的缺陷，严重则会影响产品的品质。

发明内容

本发明的目的是解决上述技术问题的一个或者多个，本发明提供一种提高PCB板曝光均匀性的方法。

本发明提供的一种提高PCB板曝光均匀性的方法，包括以下步骤：

获得PCB板的理论厚度值；

采用网格对PCB板进行划分，测量PCB板上每个网格的厚度；

计算每个网格的厚度值与所述理论厚度值的差值，将每个网格的所述差值按照从上到下从左到右顺序导入建模软件组建的数据模型，采用不同颜色进行直观显示；

根据颜色的种类制备对应数量的掩模版，所述掩膜版包括透光区域和不透光区域，每个掩膜版的透光区域分别与单种颜色对应的区域吻合；

在PCB板上全板贴合一层UV感光性干膜；

逐个采用所述掩模版对所述PCB板进行曝光，根据所述掩膜版对应的不同颜色调整曝光机的焦距，所述曝光机将透过所述透光区域的光投射到所述PCB板上进行图形转移。

在一些实施方式中，所述颜色包括浅蓝色、深蓝色、浅绿色、深绿色、黄色、浅橙色、深橙色、浅红色以及深红色。

在一些实施方式中，当所述差值大于等于-1mil且小于1mil时，采用浅蓝色显示；当所述差值大于等于1mil且小于3mil时，采用深蓝色显示；当所述差值大于等于3mil且小于5mil时，采用浅绿色显示；当所述差值大于等于5mil且小于7mil时，采用深绿色显示；当所述差值大于等于7mil且小于9mil时，采用黄色显示；当所述差值大于等于-3mil且小于-1mil时，采用浅橙色显示；当所述差值的绝对值大于等于-5mil且小于-3mil时，采用深橙色显示；当所述差值的绝对值大于等于-7mil且小于-5mil时，采用浅红色显示；当所述差值的绝对值大于等于-9mil且小于-7mil时，采用深红色显示。

在一些实施方式中，所述曝光机的焦距按照浅蓝色、深蓝色、浅绿色、深绿色以及黄色的次序，曝光焦距逐渐递减，所述曝光机的焦距按照浅蓝色、浅橙色、深橙色、浅红色以及深红色的次序，曝光焦距逐渐递增。

在一些实施方式中，所述曝光机的焦距按照浅蓝色、深蓝色、浅绿色、深绿色以及黄色的次序，曝光焦距以每次120nm逐渐递减，所述曝光机的焦距按照浅蓝色、浅橙色、深橙色、浅红色以及深红色的次序，曝光焦距以每次120nm逐渐递增。

在一些实施方式中，所述网格为长方形、正方形、三角形或圆形。

在一些实施方式中，所述网格为1*1mm或0.5*0.5mm的正方形。