[发明专利]电子设备和存储器设备的外壳

权利要求书

1.一种用于容纳电子设备的至少一部分的制品，所述制品包括：

第一部件，所述第一部件包含热塑性塑料和可生物降解填料或聚合物；和

第二部件，所述第二部件设置在所述第一部件的至少一部分上，所述第二部件包括多个层，

所述制品具有：

约200gms或更大的划痕可见性负载(ISO 4586-2)；

约100V或更低的静电放电(ESD)静电电压(ANSI/ESD S20.20)；

约0.28W/mK或更高的热导率(ISO 22007-2)；或它们的组合。

2.根据权利要求1所述的制品，其中所述第一部件中的可生物降解聚合物的量按所述第一部件的总重量计为约30wt％或更多。

3.根据权利要求1所述的制品，其中：

所述热塑性塑料包含聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚氯乙烯、聚氟乙烯、聚甲醛、聚(甲基丙烯酸甲酯)、它们的聚砜衍生物，或它们的组合；

所述可生物降解填料或聚合物包含长纤维素纤维、短纤维、淀粉、醋酸纤维素，或它们的组合；或者

这两者。

4.根据权利要求1所述的制品，其中：

所述热塑性塑料包含聚丙烯；

所述可生物降解填料或聚合物包含长纤维素纤维；并且

所述第一部件中的可生物降解填料或聚合物的量按所述第一部件的总重量计为约30wt％至约50wt％。

5.根据权利要求1所述的制品，其中所述电子设备包括硬盘驱动器、固态驱动器、通用串行总线(USB)闪存驱动器、膝上型计算机外壳、键盘、鼠标、USB包装、SSD包装、HDD包装、传感器盖、相机盖、wi-fi路由器或汽车音乐系统。

6.根据权利要求1所述的制品，其中所述多个层包括：

第一层，所述第一层设置在所述第一部件的至少一部分上；

第二层，所述第二层设置在所述第一层的至少一部分上；和

第三层，所述第三层设置在所述第二层的至少一部分上，所述第一层包括用于增强所述第一部件与所述第二层之间的附着力的底漆。

7.根据权利要求6所述的制品，其中所述第二层包括涂料、稀释剂、硬化剂或它们的反应产物。

8.根据权利要求7所述的制品，其中用于形成所述第二层的所述涂料、所述稀释剂和所述硬化剂的比为约3.5:3.8:0.5至约4.5:3.8:1.5。

9.根据权利要求6所述的制品，其中所述第三层包括涂料、稀释剂、硬化剂或它们的反应产物。

10.根据权利要求9所述的制品，其中用于形成所述第三层的所述涂料、所述稀释剂和所述硬化剂的比为约9.5:9.8:0.5至约10.5:9.8:1.5。

11.根据权利要求1所述的制品，其中所述制品具有：

约0.5μm至约2μm的平均表面粗糙度(ISO 4287:1997)；

约0.4Gpa至约0.8GPa的划痕硬度(ISO 4586-2)；

约0.28W/mK至约0.5W/mK的热导率(ISO 22007-2)；

约78至约88的肖氏D硬度(ISO 868)；或者

它们的组合。