[发明专利]电子设备和存储器设备的外壳

说明书

本公开的实施方案大体上涉及用于例如存储器设备和电子设备的外壳，并且涉及用于形成此类外壳的方法。在实施方案中，提供了一种用于容纳电子设备的至少一部分的制品。该制品包括：第一部件，该第一部件包含热塑性塑料和可生物降解填料或聚合物；和第二部件，该第二部件设置在该第一部件的至少一部分上，该第二部件包括多个层。该制品具有约200gms或更大的划痕可见性负载、约100V或更低的静电放电静电电压、约0.28W/mK或更高的热导率，或它们的组合。

背景技术

技术领域

本公开的实施方案大体上涉及用于例如存储器设备和电子设备的外壳，并且涉及用于形成此类外壳的方法。

相关领域的描述

聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)和PC/ABS等一次性塑料材料通常用于固态驱动器(SSD)壳体、硬盘驱动器(HDD)产品和零售包装(RPG)产品，例如USB闪存驱动器、电缆和连接器。但是，此类塑性材料不是高度可回收的，缺乏可生物降解材料，并且可能容易刮擦。有关这些塑料和其他一次性塑料的低可持续性和调节框架已使工业努力转向使用具有可生物降解成分的混合塑料。另外，特别是在电子行业中，由于刮擦而导致SSD、HDD和RPG的PC、ABS和PC/ABS包装和壳体被拒绝的一些情况可能非常普遍。

目前，解决SSD、HPD、RPG、其他存储器设备和电子设备的这些问题的方法非常有限。通常，在食品包装、刀具、门饰品和类似产品中使用混合塑料，但是由于例如不期望的热特性，例如低热偏转温度和低热导率，混合塑料并未用于电子包装和半导体存储器行业。为了减轻刮擦和其他缺陷，已出于美观目的在汽车内部面板、运动传感器和相机盖中使用涂层，但对于表面特性可能是确定产品是否被拒绝的关键因素的壳体和包装应用，这些涂层并不能用作耐刮擦涂层。

因此需要克服本领域中的一个或多个缺陷的用于例如存储器设备和电子设备新的改进的包装和壳体。

发明内容

本公开的实施方案大体上涉及用于例如存储器设备和电子设备的外壳，并且涉及用于形成此类外壳的方法。

在实施方案中，提供了一种用于容纳电子设备的至少一部分的制品。该制品包括：第一部件，该第一部件包含热塑性塑料和可生物降解填料或聚合物；和第二部件，该第二部件设置在该第一部件的至少一部分上，该第二部件包括多个层。该制品具有约200gms或更大的划痕可见性负载(ISO 4586-2)；约100V或更低的静电放电(ESD)静电电压(ANSI/ESDS20.20)；约0.28W/mK或更高的热导率(ISO 22007-2)；或者它们的组合。

在另一个实施方案中，提供了一种制品。该制品包括电子设备和设置在该电子设备的至少一部分上的涂覆的基板。该涂覆的基板包括：聚合物基板，该聚合物基板包含聚烯烃和可生物降解填料或聚合物，聚合物基板中的可生物降解填料或聚合物的量按聚烯烃和可生物降解填料或聚合物的总重量计为约30wt％至约50wt％；和涂层，该涂层包括多个层，涂层设置在聚合物基板的至少一部分上。该制品具有约200gms至约400gms的划痕可见性负载(ISO 4586-2)；约50V或更低的静电放电(ESD)静电电压(ANSI/ESD S20.20)；约0.28W/mK或更高的热导率(ISO 22007-2)；或者它们的组合。

在另一个实施方案中，提供了一种制造用于电子设备的外壳的方法。该方法包括将第一混合物引入聚合物基板，该聚合物基板包含热塑性塑料和可生物降解填料或聚合物；以及干燥或固化第一混合物以在聚合物基板上形成第一层。该方法还包括将第二混合物引入聚合物基板，并干燥或固化第二混合物以在第一层上形成第二层。该方法还包括将第三混合物引入聚合物基板，并干燥或固化第三混合物以在第二层上形成第三层，其中外壳的至少一部分具有：约200gms或更大的划痕可见性负载(ISO 4586-2)；约100V或更低的静电放电(ESD)静电电压(ANSI/ESD S20.20)；约0.28W/mK或更高的热导率(ISO 22007-2)；或者它们的组合。

附图说明