[发明专利]二极管封装设备及其封装方法

权利要求书

1.二极管封装设备及其封装方法，其特征在于，包括：

底板(1)，所述底板(1)的上表面固定连接有置物台(2)；

支撑板(3)，所述底板(1)的上表面固定连接有支撑板(3)；

第一履带传送带(4)，所述底板(1)的上表面固定连接有第一履带传送带(4)；

第二履带传送带(5)，所述支撑板(3)的上表面固定连接有第二履带传送带(5)；

驱动机构(6)，所述置物台(2)的上表面固定连接有驱动机构(6)，所述驱动机构(6)与第一履带传送带(4)固定连接，所述驱动机构(6)与第二履带传送带(5)固定连接；

输料机构(7)，所述第一履带传送带(4)的表面对称固定连接有输料机构(7)；

注塑机构(8)，所述第二履带传送带(5)的表面对称固定连接有注塑机构(8)；

梯形块(9)，所述第一履带传送带(4)的支架部位固定连接有梯形块(9)。

2.根据权利要求1所述的二极管封装设备及其封装方法，其特征在于，所述驱动机构(6)包括安装座(10)、驱动电机(11)、第一连接轴(12)、第一锥齿轮(13)、第二锥齿轮(14)和第二连接轴(15)，所述置物台(2)的上表面固定连接有安装座(10)，所述安装座(10)的表面固定连接有驱动电机(11)，所述驱动电机(11)的输出端配合安装有第一连接轴(12)，所述第一连接轴(12)远离驱动电机(11)的一端固定连接有第一锥齿轮(13)，所述第一锥齿轮(13)的外侧啮合连接有第二锥齿轮(14)，所述第二锥齿轮(14)的表面固定连接有第二连接轴(15)，所述第一连接轴(12)与第一履带传送带(4)固定连接，所述第二连接轴(15)与第二履带传送带(5)固定连接。

3.根据权利要求1所述的二极管封装设备及其封装方法，其特征在于，多个所述输料机构(7)包括连接块(16)、安装板(17)、第一弹簧(18)、置物板(19)、振动电机(20)和置物槽(21)，所述第一履带传送带(4)的表面对称固定连接有连接块(16)，所述连接块(16)远离第一履带传送带(4)的表面固定连接有安装板(17)，所述安装板(17)远离连接块(16)的表面对称固定连接有第一弹簧(18)，四个所述第一弹簧(18)远离安装板(17)的一端固定连接有置物板(19)，所述置物板(19)靠近安装板(17)的表面固定连接有振动电机(20)，所述置物板(19)远离安装板(17)的表面开设有置物槽(21)。

4.根据权利要求1所述的二极管封装设备及其封装方法，其特征在于，多个所述注塑机构(8)包括胶箱(22)、第一连接管(23)、第一单向阀(24)、胶筒(25)、活塞(26)、连接杆(27)、第一固定块(28)、第二弹簧(29)、滚珠(30)、第二连接管(31)、第二单向阀(32)、出胶头(33)和第二固定块(34)，所述第二履带传送带(5)的表面对称固定连接有胶箱(22)，所述胶箱(22)的内部固定连接有第一连接管(23)，所述第一连接管(23)的表面连接有第一单向阀(24)，所述第一连接管(23)远离胶箱(22)的一端固定连接有胶筒(25)，所述胶筒(25)的内部滑动连接有活塞(26)，所述活塞(26)的表面固定连接有连接杆(27)，所述连接杆(27)与胶筒(25)滑动连接，所述连接杆(27)远离活塞(26)的一端固定连接有第一固定块(28)，所述第一固定块(28)靠近连接杆(27)的表面固定连接有第二弹簧(29)，所述第二弹簧(29)与胶筒(25)固定连接，所述第一固定块(28)远离连接杆(27)的表面固定连接有滚珠(30)，所述第二弹簧(29)套设在连接杆(27)的表面。所述胶筒(25)的内部固定连接有第二连接管(31)，所述第二连接管(31)的表面固定连接有第二单向阀(32)，所述第二连接管(31)远离胶筒(25)的一端固定连接有出胶头(33)，所述胶筒(25)的表面固定连接有第二固定块(34)，多个所述第二固定块(34)均与第二履带传送带(5)固定连接。

5.根据权利要求2所述的二极管封装设备及其封装方法，其特征在于，所述驱动电机(11)的输出端固定连接有联轴器(35)，所述联轴器(35)与第一连接轴(12)配合安装。