[发明专利]二极管封装设备及其封装方法在审
申请号: | 202210547996.2 | 申请日: | 2022-05-18 |
公开(公告)号: | CN115064463A | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 王辉;韩伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市麦思浦半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/48;H01L33/52 |
代理公司: | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 封装 设备 及其 方法 | ||
本发明涉及二极管领域,尤其涉及二极管封装设备及其封装方法;所述二极管封装设备及其封装方法包括:底板,底板的上表面固定连接有置物台;本发明提供的二极管封装设备及其封装方法,使用时,启动驱动电机,第一履带传送带与第二履带传送带同步转动,将方形发光二极管放置到置物槽内,滚珠与梯形块接触时,滚珠向上移动,使活塞向上移动,胶筒中的原料通过出胶头,注入到方形发光二极管内部,滚珠与梯形块分离时,通过第二弹簧,活塞恢复原位,使胶箱内的原料进入到胶筒内部,通过振动电机,使原料分散均匀,使得二极管封装设备在使用过程中,二极管封装时无需停滞,在输送过程中进行封装,缩短了二极管的封装时间,提高了二极管封装效率。
技术领域
本发明涉及二极管领域,尤其涉及二极管封装设备及其封装方法。
背景技术
二极管是一种具有不对称电导的双电极电子元件,理想的二极管在正向导通时两个电极(阳极和阴极)间拥有零电阻,而反向时则有无穷大电阻,即电流只允许由单一方向流过二极管,因此二极管具有单向导电的特点,可起到整流的作用,二极管的种类很多,方形发光二极管就是其中一种,对于方形发光二极管来说,现有的二极管封装设备在使用过程中,二极管封装时需要停滞,封装完成后,才能进行输送,导致二极管的封装时间较长,封装效率低。
因此,有必要提供一种新的二极管封装设备及其封装方法解决上述技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种二极管封装时无需停滞,在输送过程中进行封装的二极管封装设备及其封装方法。
本发明提供的二极管封装设备及其封装方法包括:
底板,底板的上表面固定连接有置物台;
支撑板,底板的上表面固定连接有支撑板;
第一履带传送带,底板的上表面固定连接有第一履带传送带;
第二履带传送带,支撑板的上表面固定连接有第二履带传送带;
驱动机构,置物台的上表面固定连接有驱动机构,驱动机构与第一履带传送带固定连接,驱动机构与第二履带传送带固定连接;
输料机构,第一履带传送带的表面对称固定连接有输料机构;
注塑机构,第二履带传送带的表面对称固定连接有注塑机构;
梯形块,第一履带传送带的支架部位固定连接有梯形块。
优选的,驱动机构包括安装座、驱动电机、第一连接轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮和第二连接轴,置物台的上表面固定连接有安装座,安装座的表面固定连接有驱动电机,驱动电机的输出端配合安装有第一连接轴,第一连接轴远离驱动电机的一端固定连接有第一锥齿轮,第一锥齿轮的外侧啮合连接有第二锥齿轮,第二锥齿轮的表面固定连接有第二连接轴,第一连接轴与第一履带传送带固定连接,第二连接轴与第二履带传送带固定连接,启动驱动电机,驱动电机的输出端带动第一连接轴转动,通过第一连接轴转动带动第一锥齿轮转动,通过第一锥齿轮转动带动第二锥齿轮转动,通过第二锥齿轮转动带动第二连接轴转动,使第一履带传送带与第二履带传送带同步转动。
优选的,多个输料机构包括连接块、安装板、第一弹簧、置物板、振动电机和置物槽,第一履带传送带的表面对称固定连接有连接块,连接块远离第一履带传送带的表面固定连接有安装板,安装板远离连接块的表面对称固定连接有第一弹簧,四个第一弹簧远离安装板的一端固定连接有置物板,置物板靠近安装板的表面固定连接有振动电机,置物板远离安装板的表面开设有置物槽,通过置物槽,对产品进行放置,通过振动电机,使产品内部原料分散均匀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造