[发明专利]气溶胶喷射打印制作信号传输线的方法及应用

权利要求书

1.一种气溶胶喷射打印在量子芯片封装中的应用。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述气溶胶喷射打印被实施以制作在所述量子芯片的封装过程中使用的信号传输线；

或者，所述气溶胶喷射打印被实施以制作在通过隧道式封装盒封装所述量子芯片的封装过程中使用的信号传输线，且所述信号传输线被构造为位于所述隧道式封装盒的隧道内。

3.一种制作在封装量子芯片过程中所使用且设置于隧道式封装盒的隧道内的信号传输线的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供通过金属表面限定线槽的基层，所述线槽定义有宽度方向和深度方向，所述线槽构成所述隧道；

在所述线槽内通过气溶胶喷射打印的方式，于所述金属表面依次制作介质层和金属层，且所述金属层叠置于所述介质层的表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基层为金属材质；

或者，所述基层和金属表面为一体成型结构；

或者，所述基层和所述金属表面由金属材料一体成型而成。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述金属表面包括铝表面。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述金属层包括银层。

7.根据权利要求3、4或6所述的方法，其特征在于，所述介质层包括树脂层；或者，所述介质层包括环氧树脂层。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述宽度方向，所述介质层的宽度大于所述金属层的宽度；

和/或，所述介质层在所述宽度方向的宽度尺寸与在所述深度方向的厚度尺寸的比值为30；

和/或，所述金属层在所述宽度方向的宽度尺寸与在所述深度方向的厚度尺寸的比值为10。

9.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述信号传输线的介质层由第一端至第二端延伸而成，所述金属层包括彼此间隔开的第一金属部和第二金属部，其中，所述第一金属部位于所述介质层的第一端，所述第二金属部从所述第一端延伸至所述第二端；

在所述于所述金属表面依次制作介质层和金属层的步骤中，制作金属层的方法包括：

在所述介质层的表面，以任选的顺序分别制作第一金属部和所述第二金属部。

10.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述信号传输线是微带线；

或者，所述信号传输线是表面电阻为5Ohms至6Ohms、特征阻抗为50Ω和插入损耗≦2dB/10mm的微带线。