[发明专利]气溶胶喷射打印制作信号传输线的方法及应用

说明书

本申请公开了一种气溶胶喷射打印制作信号传输线的方法及应用，属于量子芯片封装领域。在量子芯片的封装工艺中，采用气溶胶喷射打印的方式制作信号传输线，能够使封装盒中的信号传输线结合牢固，在后续焊接连接器时不易发生脱落。并且考虑到气溶胶喷射打印易于操作的特点，其可以降低量子芯片封装过程中制作信号传输线的工艺复杂度、提高后续制作出的封装产品的质量。

技术领域

本申请属于量子芯片封装领域，具体涉及一种气溶胶喷射打印制作信号传输线的方法及应用。

背景技术

在量子芯片的相关研究中，高集成度的封装是一个难点。该问题在隧道式封装方案中表现的尤为突出。然而，目前尚未有解决隧道式封装的量子芯片中的焊接复杂的问题的有效方法。同时，随着技术的不断发展，量子芯片的比特数目会越来越多，如该问题不解决或缓解，会严重影响量子芯片的封装效率、质量。

发明内容

有鉴于此，本申请公开了一种气溶胶喷射打印制作信号传输线的方法及应用，其能够降低量子芯片的封装难度、提高封装质量。

本申请示例的方案，通过如下内容实施。

在第一方面，本申请的示例提出了一种气溶胶喷射打印在量子芯片封装中的应用。

气溶胶喷射打印是一种“直写”图形化的微结构的方案，其具有非接触、高精度、适用于各种喷射用材料以及各种材质和形状的衬底等优点。在量子芯片的封装工艺中采用该技术能够有效地缩小量子芯片的封装结构的体积，从而有助于量子器件向高集成度和小型化方向发展。

同时，相比于传统的量子芯片的隧道式封装方案，使用气溶胶喷射打印可以提高量子芯片于封装过程中形成的封装部件的结构稳定性、配合精度，并且还减少了封装工序、提高了封装操作的简便性等。

根据本申请的一些示例中，气溶胶喷射打印被实施以制作在量子芯片的封装过程中使用的信号传输线；

或者，气溶胶喷射打印被实施以制作在通过隧道式封装盒封装量子芯片的封装过程中使用的信号传输线，且信号传输线被构造为位于隧道式封装盒的隧道内。

在第二方面，本申请的示例提出了制作在封装量子芯片过程中所使用且设置于隧道式封装盒的隧道内的信号传输线的方法。

该方法包括：

提供通过金属表面限定线槽的基层，线槽定义有宽度方向和深度方向，线槽构成隧道；

在线槽内通过气溶胶喷射打印的方式，于金属表面依次制作介质层和金属层，且金属层叠置于介质层的表面。

根据本申请的一些示例，基层为金属材质；或者，基层和金属表面为一体成型结构；或者，基层和金属表面由金属材料一体成型而成。

根据本申请的一些示例，金属表面包括铝表面。

根据本申请的一些示例，金属层包括银层。

根据本申请的一些示例，介质层包括树脂层；或者，介质层包括环氧树脂层。

根据本申请的一些示例，在宽度方向，介质层的宽度大于金属层的宽度。

根据本申请的一些示例，介质层在宽度方向的宽度尺寸与在深度方向的厚度尺寸的比值为30；和/或，金属层在宽度方向的宽度尺寸与在深度方向的厚度尺寸的比值为10。

根据本申请的一些示例，信号传输线的介质层由第一端至第二端延伸而成，金属层包括彼此间隔开的第一金属部和第二金属部，其中，第一金属部位于介质层的第一端，第二金属部从第一端延伸至第二端；

在于金属表面依次制作介质层和金属层的步骤中，制作金属层的方法包括：

在介质层的表面，以任选的顺序分别制作第一金属部和第二金属部。