[发明专利]一种玻璃基板双面导通微电路加工方法

权利要求书

1.一种玻璃基板双面导通微电路加工方法，其特征在于：包括以下步骤；

步骤一，将玻璃基板面Ⅰ通过粘接组合物贴附于载板Ⅰ上，使得玻璃基板面Ⅰ与载板Ⅰ固定连接；

步骤二，采用激光打孔和化学蚀刻的方式制作贯穿玻璃基板的微孔，再用金属和/或导电性浆料填充微孔；

步骤三，在玻璃基板面Ⅱ表面沉积金属/合金膜层，然后在玻璃基板面Ⅱ上的金属/合金膜层上进行光刻工艺并形成微电路；

步骤四，将玻璃基板面Ⅱ通过粘接组合物贴附于载板Ⅱ上，使得玻璃基板面Ⅱ与载板Ⅱ固定连接，通过紫外光照射和/或加热处理，使载板Ⅰ与玻璃基板面Ⅰ分离；

步骤五，在玻璃基板面Ⅰ表面沉积金属/合金膜层，然后在玻璃基板面Ⅰ上的金属/合金膜层上进行光刻工艺并形成微电路；

步骤六，将带有载板Ⅱ的玻璃基板按照元器件单元尺寸进行裁切并通过紫外光照射和/或加热处理使玻璃基板面Ⅱ与载板Ⅱ分离；得到含双面导通微电路的玻璃基板；

或者通过紫外光照射和/或加热处理使带有载板Ⅱ的玻璃基板与载板Ⅱ分离并将玻璃基板按照元器件单元尺寸进行裁切；得到含双面导通微电路的玻璃基板。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板双面导通微电路加工方法，其特征在于：所述玻璃基板上表面为玻璃基板面Ⅰ、下表面为玻璃基板面Ⅱ。

3.根据权利要求2所述的玻璃基板双面导通微电路加工方法，其特征在于：所述玻璃基板包括玻璃原材、玻璃原材通过化学蚀刻减薄和/或物理研磨抛光方式制得、玻璃原材与载板Ⅰ固定后并通过化学蚀刻减薄和/或物理研磨抛光方式制得，且所述玻璃基板的厚度为10～500um。

4.根据权利要求3所述的玻璃基板双面导通微电路加工方法，其特征在于：所述载板包括玻璃、陶瓷、石英、PP、PE、PVC、PVDF、PMMA材质载板；且贴附方式包括刮刀刮涂、滚轮滚压、压板压合贴附。

5.根据权利要求4所述的玻璃基板双面导通微电路加工方法，其特征在于：所述粘接组合物包括压敏型、热固型、UV固化型、二液混合固化型胶粘剂、采用光收缩/膨胀型树脂或热收缩/膨胀型树脂为主体的组合物、表面粘附有压敏型、热固型、UV固化型、二液混合固化型胶粘剂的PE、PO、PU、PI、PET的基材。

6.根据权利要求5所述的玻璃基板双面导通微电路加工方法，其特征在于：所述化学蚀刻包括浸泡式、喷淋式、水平淋洗式，其中，蚀刻液包括酸性蚀刻液和/或碱性蚀刻液，酸性蚀刻液包括氢氟酸、氟硅酸、氟化铵、氟化氢铵、盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、草酸、柠檬酸、酒石酸、氨基磺酸中的一种或多种，碱性蚀刻液包括氢氧化铵、氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、氢氧化钡、碳酸锂、碳酸钠、碳酸钾中的一种或多种。

7.根据权利要求6所述的玻璃基板双面导通微电路加工方法，其特征在于：所述微孔填充方式包括用金属和/或导电性浆料填充微孔后，对玻璃基板表面进行物理研磨抛光，其中，研磨抛光料粉包括金刚砂、石英砂、碳化硅、氧化铝、氧化铈、氧化铁中的一种或多种。

8.根据权利要求7所述的玻璃基板双面导通微电路加工方法，其特征在于：所述微孔填充方式包括采用金属填充微孔的同时，在玻璃基板表面沉积金属/合金膜层。

9.根据权利要求7或8所述的玻璃基板双面导通微电路加工方法，其特征在于：所述沉积金属/合金膜层的方式包括真空蒸镀、磁控溅射、电解镀、化学镀中的一种或多种，沉积的膜层材料包括金、银、铜、铝、镍、钯、钼、锌、铬、铟、锡中的一种或多种。

10.根据权利要求7所述的玻璃基板双面导通微电路加工方法，其特征在于：所述光刻工艺包括在玻璃基板上涂布感光性光刻胶或贴附光敏抗蚀干膜，然后经过曝光、显影、蚀刻、脱膜、清洗过程，形成金属/合金膜层的微电路；还包括在玻璃基板含金属/合金膜层的微电路表面涂布感光性树脂层，然后经过曝光、显影、固烤、清洗过程，形成表面绝缘保护层。