[发明专利]一种玻璃基板双面导通微电路加工方法

说明书

一种玻璃基板双面导通微电路加工方法，包括以下步骤；一，将玻璃基板面Ⅰ通过粘接组合物贴附于载板Ⅰ上；二，采用激光打孔和化学蚀刻的方式制作贯穿玻璃基板的微孔，再用金属和/或导电性浆料填充微孔；三，在玻璃基板面Ⅱ表面沉积金属/合金膜层，并在玻璃基板面Ⅱ上进行光刻工艺形成微电路；四，将玻璃基板面Ⅱ通过粘接组合物贴附于载板Ⅱ上，通过紫外光照射和/或加热处理，使载板Ⅰ与玻璃基板面Ⅰ分离；五，在玻璃基板面Ⅰ表面沉积金属/合金膜层，在玻璃基板面Ⅰ上进行光刻工艺形成微电路；六，紫外光照射和/或加热处理，使玻璃基板面Ⅱ与载板Ⅱ分离，得到玻璃基板；由此，在生产加工过程中，产品不易碎裂；进而提高生产效率并降低成本。

技术领域

本发明涉及玻璃基板加工技术领域，具体地为一种玻璃基板双面导通微电路加工方法。

背景技术

现有电子元器件的典型产品如mini-led产品、micro-led产品、芯片封装基板等，发展趋势为小型化、轻薄化，且功能日趋强大。这就要求电子元器件的电路越来越精细，同时承载电路结构的基板轻薄化。一般承载电路的基板可以分为有机(树脂)系和无机(陶瓷、玻璃)系。

无机系玻璃基板由于热膨胀系数小、尺寸安定性好，易于制作更细线宽线距的电路以及更小的孔，具备良好的发展前景。

以玻璃为基板的电子元器件，由于玻璃材质的易碎性，通常选用厚度为500um以上的玻璃作为承载微电路的基板，然而不能满足电子元器件轻薄化的发展需求。

现阶段采用厚度为10～500um的玻璃基板进行双面导通微电路加工方法主要有：

1.将玻璃基板切割成小尺寸进行加工，此方法加工效率低、成本高；

2.先在玻璃基板上完成打孔、填孔等工序，再将玻璃基板装载在辅助治具中沉积金属/合金膜层，然后用胶带将玻璃基板粘附于载板上进行微电路制程，此方法工艺复杂、破片率高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种玻璃基板双面导通微电路加工方法。

本发明所要解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种玻璃基板双面导通微电路加工方法，包括以下步骤；

步骤一，将玻璃基板面Ⅰ通过粘接组合物贴附于载板Ⅰ上，使得玻璃基板面Ⅰ与载板Ⅰ固定连接；

步骤二，采用激光打孔和化学蚀刻的方式制作贯穿玻璃基板的微孔，再用金属和/或导电性浆料填充微孔；

步骤三，在玻璃基板面Ⅱ表面沉积金属/合金膜层，然后在玻璃基板面Ⅱ上的金属/合金膜层上进行光刻工艺并形成微电路；

步骤四，将玻璃基板面Ⅱ通过粘接组合物贴附于载板Ⅱ上，使得玻璃基板面Ⅱ与载板Ⅱ固定连接，通过紫外光照射和/或加热处理，使载板Ⅰ与玻璃基板面Ⅰ分离；

步骤五，在玻璃基板面Ⅰ表面沉积金属/合金膜层，然后在玻璃基板面Ⅰ上的金属/合金膜层上进行光刻工艺并形成微电路；

步骤六，将带有载板Ⅱ的玻璃基板按照元器件单元尺寸进行裁切并通过紫外光照射和/或加热处理使玻璃基板面Ⅱ与载板Ⅱ分离；得到含双面导通微电路的玻璃基板；

或者通过紫外光照射和/或加热处理使带有载板Ⅱ的玻璃基板与载板Ⅱ分离并将玻璃基板按照元器件单元尺寸进行裁切；得到含双面导通微电路的玻璃基板。

进一步地，所述玻璃基板上表面为玻璃基板面Ⅰ、下表面为玻璃基板面Ⅱ。

进一步地，所述玻璃基板包括玻璃原材、玻璃原材通过化学蚀刻减薄和/或物理研磨抛光方式制得、玻璃原材与载板Ⅰ固定后并通过化学蚀刻减薄和/或物理研磨抛光方式制得，且所述玻璃基板的厚度为10～500um。