[发明专利]一种快装式太阳能板的组装机床有效
申请号: | 202210549331.5 | 申请日: | 2022-05-21 |
公开(公告)号: | CN114664978B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 杨青志 | 申请(专利权)人: | 江苏金牛能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 南通鼎点知识产权代理事务所(普通合伙) 32442 | 代理人: | 胡建锋 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快装式 太阳能 组装 机床 | ||
1.一种快装式太阳能板的组装机床,包括有后部安装架(1)、集热晶粒输出机(2)、鼓风机(3)、收集盘(4)、前部安装架(5)和前部滑轨(6);后部安装架(1)的上侧固接有集热晶粒输出机(2);集热晶粒输出机(2)的下侧连接有四个输出管道(21);集热晶粒输出机(2)的后侧固接有鼓风机(3);后部安装架(1)的下侧放置有收集盘(4);后部安装架(1)的前侧固接有前部安装架(5);前部安装架(5)上侧的前部和上侧的后部各固接有一个前部滑轨(6);其特征在于:还包括有集热晶粒充填单元、集热晶粒整合单元和合边单元;后部安装架(1)的中部连接有气流填装式的集热晶粒充填单元;两个前部滑轨(6)的左侧之间连接有一步装配集热晶粒的集热晶粒整合单元;两个前部滑轨(6)的右侧之间连接有快速组装横向边框的合边单元;集热晶粒输出机(2)通过四个输出管道(21)连接集热晶粒充填单元;鼓风机(3)通过管道连接集热晶粒充填单元;
集热晶粒整合单元包括有第一单滑块(201)、底板(202)、第二单滑块(203)、槽板(204)、前限位板(205)、后限位板(206)和第一弹性部件(207);两个前部滑轨(6)的上侧左部从左到右各滑动连接有五个第一单滑块(201);五组前后相邻的两个第一单滑块(201)的上侧之间,各固接有一个底板(202);两个前部滑轨(6)的上侧右部从左到右各滑动连接有四个第二单滑块(203),八个第二单滑块(203)分别位于左右相邻的两个第一单滑块(201)之间;四组前后相邻的两个第二单滑块(203)的上侧之间,各固接有一个槽板(204);四个槽板(204)上侧的前部各固接有一个前限位板(205);四个槽板(204)上侧的后部各固接有一个后限位板(206);四个槽板(204)的左侧和右侧与相邻的底板(202)之间,各固接有两个第一弹性部件(207)。
2.根据权利要求1所述的一种快装式太阳能板的组装机床,其特征在于:集热晶粒充填单元包括有第一电动滑轨(101)、固定板(102)、填装管道(103)和下料组件;后部安装架(1)中部的左侧和中部的右侧各固接有一个第一电动滑轨(101);两个第一电动滑轨(101)的上侧之间分别通过滑块滑动连接有同一个固定板(102);固定板(102)的上侧从左到右固接有四个填装管道(103);集热晶粒输出机(2)的四个输出管道(21)分别通过滑块结构滑动连接相邻的一个填装管道(103);鼓风机(3)通过四个软管分别接通一个填装管道(103);四个填装管道(103)下侧的后部各开设有一个开槽(1031);四个填装管道(103)的下侧连接有下料组件。
3.根据权利要求2所述的一种快装式太阳能板的组装机床,其特征在于:四个填装管道(103)的内下侧均为弧面结构。
4.根据权利要求2所述的一种快装式太阳能板的组装机床,其特征在于:下料组件包括有电动滑板(104)、第一转轴(105)、翻板(106)、第二转轴(107)、推臂(108)、挡板(109)和凸块(110);四个填装管道(103)下侧的前部各滑动连接有一个电动滑板(104);四个填装管道(103)下侧的后部各转动连接有一个第一转轴(105);四个第一转轴(105)的前侧各固接有一个翻板(106);四个翻板(106)的前侧各转动连接有一个第二转轴(107);四个第二转轴(107)的左端和右端各固接有一个推臂(108);并且每两个八个推臂(108)的前端通过转轴转动连接一个电动滑板(104);四个填装管道(103)下侧的后部各固接有一个挡板(109),挡板(109)位于相邻的翻板(106)前侧;四个挡板(109)的后侧各设置有一个压敏传感器;四个翻板(106)的上侧各固接有一个凸块(110)。
5.根据权利要求1所述的一种快装式太阳能板的组装机床,其特征在于:五个底板(202)的上侧各开有一个第一插槽(2021)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的