[发明专利]一种快装式太阳能板的组装机床有效
申请号: | 202210549331.5 | 申请日: | 2022-05-21 |
公开(公告)号: | CN114664978B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 杨青志 | 申请(专利权)人: | 江苏金牛能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 南通鼎点知识产权代理事务所(普通合伙) 32442 | 代理人: | 胡建锋 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快装式 太阳能 组装 机床 | ||
本发明涉及光伏发电领域,尤其涉及一种快装式太阳能板的组装机床。为了解决在太阳能板生产过程中,组装集热晶粒的方式步骤繁琐,以及若不能及时将尺寸不合格的集热晶粒次品挑除,将影响整个太阳能板集热效率的技术问题。本发明提供了这样一种快装式太阳能板的组装机床,包括有前部滑轨和集热晶粒整合单元等;两个前部滑轨的左侧之间连接有集热晶粒整合单元。本发明将五纵两横的金属固定杆预先排布,并将四列待装配的集热晶粒分别排布在五根纵向金属固定杆之间,随后一步将四列集热晶粒装配在五根纵向金属固定杆之间,最后装上两根横向金属固定杆对五根纵向金属固定杆进行锁紧工作,在降低次品率的基础上,提高太阳能板的生产效率。
技术领域
本发明涉及光伏发电领域,尤其涉及一种快装式太阳能板的组装机床。
背景技术
光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术,主要由太阳电池板、控制器和逆变器三大部分组成,现有一种太阳能板,其集热部件由多个橄榄球状的集热晶粒阵列式拼接组装而成,相比于平面式的集热件,橄榄球状的集热晶粒更能适应在不同角度下的光照,集热效率显著推升。
该太阳能板通过加装五纵两横金属固定杆的方式,将集热晶粒整装成完整的一块集热板,其生产步骤需要先将指定数量的集热晶粒预先排成四列,再使用两根纵向的金属固定杆将位于边沿第一列集热晶粒组装在一起,接着通过第三根纵向金属固定杆将第二列集热晶粒整装在一起,之后用第四根和第五根纵向金属固定杆分别将第三列和第四列集热晶粒整装在一起,该组装方式步骤较多,并且为了保证整装的精确度,需要进行多次对齐工作,另外受集热晶粒的加工精度影响,整装的集热晶粒中夹杂有尺寸不合格的次品,若不能及时将次品挑除,将影响整个太阳能板的集热效率,降低光伏板的发电量。
发明内容
为了克服在太阳能板生产过程中,组装集热晶粒的方式步骤繁琐,以及若不能及时将尺寸不合格的集热晶粒次品挑除,将影响整个太阳能板集热效率的缺点,本发明提供一种快装式太阳能板的组装机床。
本发明的技术方案为:一种快装式太阳能板的组装机床,包括有集热晶粒充填单元、集热晶粒整合单元、合边单元、后部安装架、集热晶粒输出机、鼓风机、收集盘、前部安装架和前部滑轨;后部安装架的上侧固接有集热晶粒输出机;集热晶粒输出机的下侧连接有四个输出管道;集热晶粒输出机的后侧固接有鼓风机;后部安装架的下侧放置有收集盘;后部安装架的前侧固接有前部安装架;前部安装架上侧的前部和上侧的后部各固接有一个前部滑轨;后部安装架的中部连接有气流填装式的集热晶粒充填单元;两个前部滑轨的左侧之间连接有一步装配集热晶粒的集热晶粒整合单元;两个前部滑轨的右侧之间连接有快速组装横向边框的合边单元;集热晶粒输出机通过四个输出管道连接集热晶粒充填单元;鼓风机通过管道连接集热晶粒充填单元。
作为本发明的一种优选技术方案,集热晶粒充填单元包括有第一电动滑轨、固定板、填装管道和下料组件;后部安装架中部的左侧和中部的右侧各固接有一个第一电动滑轨;两个第一电动滑轨的上侧之间分别通过滑块滑动连接有同一个固定板;固定板的上侧从左到右固接有四个填装管道;集热晶粒输出机的四个输出管道分别通过滑块结构滑动连接相邻的一个填装管道;鼓风机通过四个软管分别接通一个填装管道;四个填装管道下侧的后部各开设有一个开槽;四个填装管道的下侧连接有下料组件。
作为本发明的一种优选技术方案,四个填装管道的内下侧均为弧面结构。
作为本发明的一种优选技术方案,下料组件包括有电动滑板、第一转轴、翻板、第二转轴、推臂、挡板和凸块;四个填装管道下侧的前部各滑动连接有一个电动滑板;四个填装管道下侧的后部各转动连接有一个第一转轴;四个第一转轴的前侧各固接有一个翻板;四个翻板的前侧各转动连接有一个第二转轴;四个第二转轴的左端和右端各固接有一个推臂;并且每两个八个推臂的前端通过转轴转动连接一个电动滑板;四个填装管道下侧的后部各固接有一个挡板,挡板位于相邻的翻板前侧;四个挡板的后侧各设置有一个压敏传感器;四个翻板的上侧各固接有一个凸块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的