[发明专利]复合材料切割方法、系统、终端设备及介质

权利要求书

1.一种复合材料切割方法，其特征在于，所述复合材料切割方法包括：

将激光器产生的激光脉冲通过预设组合镜片导向复合材料；

根据预设切割算法，通过所述激光脉冲对所述复合材料进行非接触式切割。

2.如权利要求1所述的复合材料切割方法，其特征在于，所述根据预设切割算法，通过所述激光脉冲对所述复合材料进行非接触式切割的步骤，包括：

根据预设切割算法中的切割路径，通过所述激光脉冲对所述复合材料进行非接触式切割。

3.如权利要求1所述的复合材料切割方法，其特征在于，所述预设组合镜片包括：扩束镜、振镜和场镜，所述将激光器产生的激光脉冲通过预设组合镜片导向所述复合材料的步骤，包括：

将激光器产生的激光脉冲依此通过所述扩束镜、所述振镜和所述场镜导向所述复合材料，其中，所述激光器包括：绿光皮秒激光器。

4.如权利要求3所述的复合材料切割方法，其特征在于，在所述根据预设切割算法，通过所述激光脉冲对所述复合材料进行非接触式切割的步骤之前，还包括：

根据预设切割算法，通过控制卡对所述振镜进行控制，以基于所述预设切割算法通过所述扩束镜、所述振镜和所述场镜将所述激光脉冲导向所述复合材料。

5.如权利要求1所述的复合材料切割方法，其特征在于，在所述将激光器发射的激光脉冲通过预设组合镜片导向复合材料的步骤之前，还包括：

通过激光电源对所述激光器进行供电，并通过冷却水对所述激光器进行散热降温。

6.如权利要求1所述的复合材料切割方法，其特征在于，所述复合材料包括：氧化锆陶瓷和黄铜，所述氧化锆陶瓷位于所述黄铜上方。

7.一种复合材料切割系统，其特征在于，所述复合材料切割系统包括：

导向模块，用于将激光器产生的激光脉冲通过预设组合镜片导向复合材料；

切割模块，用于根据预设切割算法，通过所述激光脉冲对所述复合材料进行非接触式切割。

8.如权利要求7所述的复合材料切割系统，其特征在于，所述切割模块，包括：

非接触式切割单元，用于根据预设切割算法中的切割路径，通过所述激光脉冲对所述复合材料进行非接触式切割。

9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括存储器、处理器和存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的复合材料切割程序，所述复合材料切割程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的复合材料切割方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有复合材料切割程序，所述复合材料切割程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的复合材料切割方法的步骤。