[发明专利]复合材料切割方法、系统、终端设备及介质

说明书

本发明公开了一种复合材料切割方法、系统、终端设备以及计算机可读存储介质，该复合材料切割方法包括：将激光器产生的激光脉冲通过预设组合镜片导向复合材料；根据预设切割算法，通过所述激光脉冲对复合材料进行非接触式切割。本发明能够提升针对复合材料的切割效率。

技术领域

本发明涉及切割技术领域，尤其是涉及一种复合材料切割方法、系统、终端设备以及计算机可读存储介质。

背景技术

氧化锆陶瓷具有硬脆性的特点，在高温下容易产生裂纹，黄铜具有高反射率的特点。使用其他的激光切割方法，陶瓷会出现裂纹，崩边，黄铜会出现黑边等热效应现象。

使用传统的机械切割方法，如刀具刀轮或者冲压等方法为接触式加工，导致切缝宽，切口变形、毛刺、不工整、效率慢等问题。刀具刀轮会磨损需要更换等。

总的来说，现有的针对氧化锆陶瓷和黄铜的切割工艺存在切口不整体、切缝大以及切割边缘不平整等问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种复合材料切割方法、系统、终端设备以及计算机可读存储介质，旨在提升针对复合材料的切割效率。

为实现上述目的，本发明提供一种复合材料切割方法，所述复合材料切割方法包括：

将激光器产生的激光脉冲通过预设组合镜片导向复合材料；

根据预设切割算法，通过所述激光脉冲对复合材料进行非接触式切割。

可选地，所述根据预设切割算法，通过所述激光脉冲对复合材料进行非接触式切割的步骤，包括：

根据预设切割算法中的切割路径，通过所述激光脉冲对所述复合材料进行非接触式切割。

可选地，所述预设组合镜片包括：扩束镜、振镜和场镜，所述将激光器产生的激光脉冲通过预设组合镜片导向复合材料的步骤，包括：

将激光器产生的激光脉冲依此通过所述扩束镜、所述振镜和所述场镜导向复合材料，其中，所述激光器包括：绿光皮秒激光器。

可选地，在所述根据预设切割算法，通过所述激光脉冲对复合材料进行非接触式切割的步骤之前，还包括：

根据预设切割算法，通过控制卡对所述振镜进行控制，以基于所述振镜将激光脉冲按照所述预设切割算法导向所述复合材料。

可选地，在所述将激光器发射的激光脉冲通过预设组合镜片导向复合材料的步骤之前，还包括：

通过激光电源对所述激光器进行供电，并通过冷却水对所述激光器进行散热降温。

可选地，所述复合材料包括：氧化锆陶瓷和黄铜，所述氧化锆陶瓷位于所述黄铜的上方。

为实现上述目的，本发明还提供一种复合材料切割系统，所述复合材料切割系统，包括：

导向模块，用于将激光器产生的激光脉冲通过预设组合镜片导向复合材料；

切割模块，用于根据预设切割算法，通过所述激光脉冲对复合材料进行非接触式切割。

其中，本发明复合材料切割系统的各个功能模块各自在运行时均实现如上所述的复合材料切割方法的步骤。

为实现上述目的，本发明还提供一种终端设备，所述终端设备包括：存储器、处理器和存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的复合材料切割程序，所述复合材料切割程序被所述处理器执行时实现如上所述的复合材料切割方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有复合材料切割程序，所述复合材料切割程序被处理器执行时实现如上所述的复合材料切割方法的步骤。