[发明专利]化学镀Co-W镀膜和化学镀Co-W镀液在审
| 申请号： | 202210555723.2 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115404469A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 井口昭司;板村旭朗;福井翔一;小田幸典;佐藤雅亮;伊井义人;大久保洋树 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/50 | 分类号： | C23C18/50;C23C18/48 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 co 镀膜 镀液 | ||
1.一种化学镀Co-W镀膜，其中，所述化学镀Co-W镀膜中的W含量为35～58质量％，且所述化学镀Co-W镀膜的膜厚为0.05μm以上。
2.根据权利要求1所述的化学镀Co-W镀膜，其中，所述化学镀Co-W镀膜为非晶质。
3.根据权利要求1或2所述的化学镀Co-W镀膜，其中，所述化学镀Co-W镀膜还含有B。
4.一种层叠镀膜，其为包含权利要求1～3中任意一项所述的化学镀Co-W镀膜的层叠镀膜，其中，该层叠镀膜包含Ni电镀膜或化学镀Ni-P镀膜。
5.根据权利要求4所述的层叠镀膜，其中，所述化学镀Ni-P镀膜中的P含量为10～13质量％。
6.根据权利要求4或5所述的层叠镀膜，其中，所述Ni电镀膜或所述化学镀Ni-P镀膜的膜厚为0.5-5μm。
7.一种镀覆基材，其与被镀覆物表面接触而形成有权利要求1～3中任意一项所述的化学镀Co-W镀膜。
8.一种镀覆基材，其为在被镀覆物上形成有权利要求4～6中任意一项所述的层叠镀膜的镀覆基材，
其中，所述化学镀Co-W镀膜与所述被镀覆物表面接触而形成，所述Ni电镀膜或化学镀Ni-P镀膜与所述化学镀Co-W镀膜表面接触而形成。
9.一种化学镀Co-W镀液，其为用于形成权利要求1～3中任意一项所述的化学镀Co-W镀膜的镀液，
其中，所述化学镀Co-W镀液含有：水溶性钴盐和水溶性钨盐；以及二烷基胺硼烷。
10.根据权利要求9所述的化学镀Co-W镀液，其中，所述化学镀Co-W镀液中的所述水溶性钴盐的浓度以Co换算为0.2g/L以上且5g/L以下；
所述化学镀Co-W镀液中的所述水溶性钨盐的浓度以W换算为1g/L以上且23g/L以下。
11.根据权利要求9或10所述的化学镀Co-W镀液，其中，所述化学镀Co-W镀液中的所述二烷基胺硼烷的浓度为1.7～8.4g/L。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
