[发明专利]电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法

权利要求书

1.一种芯，是载体的芯，所述载体保持被试验电子部件即DUT并在电子部件处理装置内被输送，其中，

所述芯具备：

芯主体，具有能够供所述DUT插入的第一开口；

保持部，设置于所述芯主体的底部，保持经由所述第一开口插入的所述DUT；以及

钩，从所述芯主体朝向上方延伸，

所述钩包括：

钩身，与所述芯主体连接；以及

卡合部，与所述钩身的前端连接，

所述钩身随着接近所述钩身的前端部而朝向所述芯主体的外侧倾斜。

2.根据权利要求1所述的芯，其中，

所述卡合部从所述钩身的所述前端部朝向所述芯主体的外侧突出，

所述卡合部包括：

前端面；以及

下表面，连接所述钩身的所述前端部与所述前端面，

所述下表面以随着从所述前端面接近所述钩身的所述前端部而上升的方式倾斜。

3.根据权利要求1或2所述的芯，其中，

所述卡合部的所述前端面在相对于由所述保持部规定的保持面的平面方向实质上平行的方向上延伸。

4.根据权利要求1或2所述的芯，其中，

所述保持部是在俯视下朝向所述第一开口的内部突出的保持片，

所述保持片与所述芯主体一体地形成。

5.根据权利要求1或2所述的芯，其中，

所述保持部是安装于所述芯主体的所述底部使得覆盖所述第一开口的膜。

6.根据权利要求1或2所述的芯，其中，

所述钩与所述芯主体一体地形成。

7.根据权利要求1或2所述的芯，其中，

所述芯主体具有多个所述第一开口，

所述芯具备以与多个所述第一开口对应的方式分别设置于所述芯主体的所述底部的多个所述保持部。

8.一种载体，保持DUT并在电子部件处理装置内被输送，其中，

所述载体具备：

权利要求1至7中任一项所述的芯；以及

载体主体，将所述芯以能够装卸的方式进行保持，

所述载体主体具备：

第二开口，能够供所述DUT插入，并且与所述第一开口连通；以及

钩承接部，能够与所述钩的所述卡合部卡合。

9.根据权利要求8所述的载体，其中，

所述钩承接部具备：

接触面，与所述卡合部的所述前端面接触；以及

突出部，与所述接触面中的所述芯主体的内侧的端部连接，并比所述接触面朝向上方突出。

10.根据权利要求8或9所述的载体，其中，

所述突出部中与所述卡合部的所述下表面对置的对置面以随着朝向所述芯主体的内侧而上升的方式倾斜。

11.根据权利要求10所述的载体，其中，

所述载体满足下述(1)式：

θ₁≥θ₂…(1)

其中，在上述(1)式中，θ₁是所述卡合部的下表面相对于所述接触面的倾斜角度，θ₂是所述突出部的所述对置面相对于所述接触面的倾斜角度。

12.根据权利要求8或9所述的载体，其中，

所述接触表面与规定所述第二开口的所述载体主体的内表面连接，

在所述钩与所述钩承接部卡合的状态下，所述钩身与所述突出部分离，并且所述卡合部与所述载体主体的内表面分离。

13.根据权利要求8或9所述的载体，其中，

所述卡合部的所述前端面的延伸方向相对于所述钩承接部的所述接触面的延伸方向实质上平行。

14.一种芯的拆卸方法，是从权利要求8至13中任一项所述的载体的载体主体拆下与所述载体主体卡合的所述芯的芯的拆卸方法，其包括：

第一工序，准备具有与所述芯的所述钩身的位置对应的钩按压部的拆卸夹具；

第二工序，从所述芯的下方将所述拆卸工具安装于所述芯，使得所述钩按压部与所述钩身抵接；

第三工序，通过在所述钩按压部与所述钩身抵接的状态下将所述拆卸工具向上方压推，从而将所述钩身向所述第一开口的内侧压弯；以及

第四工序，使所述拆卸夹具向下方移动，将所述芯从所述载体主体拆下。