[发明专利]电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法

说明书

本发明提供一种电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法，能够实现载体的低成本化。保持DUT(90)并在电子部件处理装置内输送的载体(710)的芯(730)具备：芯主体(731)，具有能够供DUT(90)插入的开口(733)；保持部(734)，设置于芯主体(731)的底部，保持经由开口(733)插入的DUT(90)；以及钩(732)，从芯主体(731)朝向上方延伸，钩(732)包括：钩身(735)，与芯主体(731)连接；以及卡合部(736)，与钩身(735)的前端连接，钩身(735)随着接近钩身(735)的前端部(735a)而朝向芯主体(731)的外侧倾斜。

技术领域

本发明涉及在半导体集成电路元件等被试验电子部件(以下也简称为“DUT(Device Under Test)”)的试验中使用的电子部件处理装置内被输送的载体的芯、具备该芯的载体及从载体拆下芯的方法。

背景技术

作为电子部件处理装置用的载体，已知有将插入件主体和引导芯以能够装卸的方式构成的插入件(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开03/075024号

发明内容

发明所要解决的课题

在上述的插入件中，作为用于将引导芯装卸于插入件主体的机构，插入件主体具备由芯夹持件、扭转弹簧及轴构成的钩机构。因此，存在构成插入件的部件数量多，导致插入件的高成本化这样的问题。

本发明所要解决的课题在于提供一种能够实现插入件的低成本化的芯、具备该芯的载体以及从载体拆下芯的方法。

用于解决课题的手段

[1]本发明所涉及的芯是载体的芯，所述载体保持DUT并在电子部件处理装置内被输送，其中，所述芯具备：芯主体，具有能够供所述DUT插入的第一开口；保持部，设置于所述芯主体的底部，保持经由所述第一开口插入的所述DUT；以及钩，从所述芯主体朝向上方延伸，所述钩包括：钩身，与所述芯主体连接；以及卡合部，与所述钩身的前端连接，所述钩身随着接近所述钩身的前端部而朝向所述芯主体的外侧倾斜。

[2]在上述发明中，也可以构成为，所述卡合部从所述钩身的所述前端部朝向所述芯主体的外侧突出，所述卡合部包括：前端面；及下表面，连接所述钩身的所述前端部与所述前端面，所述下表面以随着从所述前端面接近所述钩身的所述前端部而上升的方式倾斜。

[3]在上述发明中，也可以构成为，所述卡合部的所述前端面在相对于由所述保持部规定的保持面的平面方向实质上平行的方向上延伸。

[4]在上述发明中，也可以构成为，所述保持部是在俯视下朝向所述第一开口的内部突出的保持片，所述保持片与所述芯主体一体地形成。

[5]在上述发明中，也可以构成为，所述保持部是安装于所述芯主体的所述底部使得覆盖所述第一开口的膜。

[6]在上述发明中，也可以构成为，所述钩与所述芯主体一体地形成。

[7]在上述发明中，也可以构成为，所述芯主体具有多个所述第一开口，所述芯具备以与多个所述第一开口对应的方式分别设置于所述芯主体的所述底部的多个所述保持部。

[8]本发明所涉及的载体保持DUT并在电子部件处理装置内被输送，其中，所述载体具备：上述的芯；以及载体主体，将所述芯以能够装卸的方式进行保持，所述载体主体具备：第二开口，能够供所述DUT插入，并且与所述第一开口连通；以及钩承接部，能够与所述钩的所述卡合部卡合。

[9]在上述发明中，也可以构成为，所述钩承接部具备：接触面，与所述卡合部的所述前端面接触；以及突出部，与所述接触面中的所述芯主体的内侧的端部连接，并比所述接触面朝向上方突出。