[发明专利]波导及包含其的光芯片在审

专利信息
申请号: 202210559050.8 申请日: 2022-05-22
公开(公告)号: CN115032741A 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 陈林 申请(专利权)人: 上海图灵智算量子科技有限公司
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 波导 包含 芯片
【权利要求书】:

1.一种波导,其表面包括:

上表面;以及

凹陷表面,其相对于所述上表面向下凹陷,所述凹陷表面包括:

倾斜表面;以及

底面,

其中所述倾斜表面由所述上表面向所述底面倾斜延伸而形成,且所述底面用于耦接光器件。

2.根据权利要求1所述的波导,其中所述凹陷表面通过对所述表面的一部分进行刻蚀而形成。

3.根据权利要求1所述的波导,其中所述光器件为光探测器PD、光栅耦合器GC、量子光源、光分束偏振旋转器PSR、边耦合器EC中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的波导,其中所述光器件为超导纳米线单光子探测器SNSPD。

5.根据权利要求1所述的波导,其中所述波导为铌酸锂波导、氮化硅波导和硅波导中的至少一者。

6.根据权利要求1所述的波导,其中所述上表面的至少一部分用于耦接热光调制器和电光调制器中的至少一者。

7.根据权利要求1所述的波导,其中所述表面包括多个所述凹陷表面,且所述多个凹陷表面中的任一者的底面与所述波导的下表面之间的距离与所述多个凹陷表面中的另一者的底面与所述波导的下表面之间的距离相同或不同。

8.根据权利要求1所述的波导,其还包括位于所述表面上方的包层。

9.根据权利要求8所述的波导,其中所述包层位于所述光器件上方。

10.根据权利要求9所述的波导,其中所述包层包覆所述光器件。

11.根据权利要求10所述的波导,其中所述包层的折射率大于位于所述波导下方的材料的折射率。

12.根据权利要求10所述的波导,其中所述包层的至少一端的厚度缓减。

13.一种光芯片,其包括根据权利要求1-12中的任一权利要求所述的波导。

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