[发明专利]透明球囊及其激光焊接方法有效

专利信息
申请号: 202210560912.9 申请日: 2022-05-23
公开(公告)号: CN114918536B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 黄裕佳;肖华;苏长鹏;刘谦;关欣晟;陈文兴;纪昌豪;梁凯;李嘉华;朱登川;王瑾;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 透明 及其 激光 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种透明球囊的激光焊接方法,用于将封装膜焊接在透明球囊的缺口处以封盖所述缺口,所述透明球囊包括内部为中空结构的球囊本体、以及与所述球囊本体的内部连通的导管,所述球囊本体的焊接侧开设有所述缺口;其特征在于:包括以下步骤:

利用压合治具将封装膜压合在球囊本体的缺口处以封盖所述缺口,其中,阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度;

将所述阻光片由所述导管置入所述球囊本体内部,并使所述阻光片与所述封装膜正对,其中,所述阻光片的尺寸大于所述封装膜的尺寸以完全遮盖所述封装膜;

利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面,以将所述封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体。

2.如权利要求1所述的透明球囊的激光焊接方法,其特征在于:步骤“将所述阻光片由所述导管置入所述球囊本体内部,并使所述阻光片与所述封装膜正对,其中,所述阻光片的尺寸大于所述封装膜的尺寸以完全遮盖所述封装膜”具体包括:

将多个阻光片从所述导管置入所述球囊本体的内部;

将多个阻光片沿所述球囊本体的宽度方向拼接在一起,其中,单个阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度,单个阻光片的长度大于或等于封装膜的长度,拼接后的多个阻光片的整体宽度大于或等于封装膜的宽度;

调整各所述阻光片的位置,使得拼接后的多个阻光片完全遮盖所述封装膜。

3.如权利要求2所述的透明球囊的激光焊接方法,其特征在于:所述球囊本体沿长度方向的相对两侧分别设置有所述导管,步骤“将多个阻光片从所述导管置入所述球囊本体的内部”具体包括:将多个阻光片分别从两侧导管置入所述球囊本体的内部。

4.如权利要求3所述的透明球囊的激光焊接方法,其特征在于:单个阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度,单个阻光片的长度大于或等于封装膜的长度,沿球囊本体的宽度方向拼接在一起的两个阻光片的整体宽度大于或等于封装膜的宽度,

步骤“将所述阻光片由所述导管置入所述球囊本体内部,并使所述阻光片与所述封装膜正对,其中,所述阻光片的尺寸大于所述封装膜的尺寸以完全遮盖所述封装膜”具体包括:

将其中一个阻光片从球囊本体其中一侧的导管置入球囊本体内;

将另一个阻光片从球囊本体另一侧的导管置入球囊本体内;

将两个阻光片沿球囊本体的宽度方向拼接在一起;

调整两个阻光片的位置,使得拼接后的两个阻光片完全遮盖所述封装膜。

5.如权利要求1所述的透明球囊的激光焊接方法,其特征在于:所述阻光片具有手柄,所述手柄沿所述阻光片的长度方向延伸,通过手柄将阻光片经导管放入所述球囊本体内。

6.如权利要求1所述的透明球囊的激光焊接方法,其特征在于:步骤“利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面,以将所述封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体”之后,还包括:

将压合治具从球囊本体上撤离;

将阻光片从球囊本体内经导管取出。

7.如权利要求1-6任一项所述的透明球囊的激光焊接方法,其特征在于:所述阻光片为金属片。

8.如权利要求1-6任一项所述的透明球囊的激光焊接方法,其特征在于:所述封装膜的尺寸大于所述缺口的尺寸。

9.如权利要求1-6任一项所述的透明球囊的激光焊接方法,其特征在于:所述激光为波长1700nm-2000nm的中红外激光。

10.一种透明球囊,其特征在于:采用权利要求1所述的透明球囊的激光焊接方法制成。

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