[发明专利]透明球囊及其激光焊接方法

说明书

本申请提供了一种透明球囊及其激光焊接方法，透明球囊的激光焊接方法，包括以下步骤：利用压合治具将封装膜压合在球囊本体的缺口处以封盖缺口，其中，阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度；将阻光片由导管置入球囊本体内部，并使阻光片与封装膜正对，其中，阻光片的尺寸大于封装膜的尺寸以完全遮盖封装膜；利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面，以将封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体。本申请提供的透明球囊的激光焊接方法，通过阻光片的设置，可以将球囊本体的焊接侧与非焊接侧隔离分开，可起到遮挡激光的作用，避免激光照射到球囊本体的非焊接侧而导致将球囊本体的非焊接侧也焊接在一起，进而可有效提高产品良率。

技术领域

本申请属于激光焊接技术领域，更具体地说，是涉及一种透明球囊及其激光焊接方法。

背景技术

激光焊接是一种重要的焊接方法，其焊接过程中无碎屑、无震动，广泛用于医疗产品的焊接。

医用球囊的的一侧面具有一缺口，在封装时需要将一块薄膜焊接到缺口的位置以封闭该缺口。当采用激光进行焊接时，需要利用治具将球囊压合，由于医用球囊为了保证洁净多使用透明材料，而激光对透明材质的吸收率较高，在焊接时容易将球囊远离缺口的另一侧也一起焊接上，进而导致产品不良率增加。

发明内容

本申请的目的在于提供一种透明球囊的激光焊接方法，提高了产品良率。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种透明球囊的激光焊接方法，用于将封装膜焊接在透明球囊的缺口处以封盖所述缺口，所述透明球囊包括内部为中空结构的球囊本体、以及与所述球囊本体的内部连通的导管，所述球囊本体的焊接侧开设有所述缺口；包括以下步骤：

利用压合治具将封装膜压合在球囊本体的缺口处以封盖所述缺口，其中，阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度；

将所述阻光片由所述导管置入所述球囊本体内部，并使所述阻光片与所述封装膜正对，其中，所述阻光片的尺寸大于所述封装膜的尺寸以完全遮盖所述封装膜；

利用激光透过封装膜并聚焦于封装膜与球囊本体之间的接触焊接面，以将所述封装膜与球囊本体的焊接侧焊接为一体。

进一步地，步骤“将所述阻光片由所述导管置入所述球囊本体内部，并使所述阻光片与所述封装膜正对，其中，所述阻光片的尺寸大于所述封装膜的尺寸以完全遮盖所述封装膜”具体包括：

将多个阻光片从所述导管置入所述球囊本体的内部；

将多个阻光片沿所述球囊本体的宽度方向拼接在一起，其中，单个阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度，单个阻光片的长度大于或等于封装膜的长度，拼接后的多个阻光片的整体宽度大于或等于封装膜的宽度；

调整各所述阻光片的位置，使得拼接后的多个阻光片完全遮盖所述封装膜。

进一步地，所述球囊本体沿长度方向的相对两侧分别设置有所述导管，步骤“将多个阻光片从所述导管置入所述球囊本体的内部”具体包括：将多个阻光片分别从两侧导管置入所述球囊本体的内部。

进一步地，单个阻光片的宽度小于压合后的导管的宽度，单个阻光片的长度大于或等于封装膜的长度，沿球囊本体的宽度方向拼接在一起的两个阻光片的整体宽度大于或等于封装膜的宽度，

步骤“将所述阻光片由所述导管置入所述球囊本体内部，并使所述阻光片与所述封装膜正对，其中，所述阻光片的尺寸大于所述封装膜的尺寸以完全遮盖所述封装膜”具体包括：

将其中一个阻光片从球囊本体其中一侧的导管置入球囊本体内；

将另一个阻光片从球囊本体另一侧的导管置入球囊本体内；

将两个阻光片沿球囊本体的宽度方向拼接在一起；

调整两个阻光片的位置，使得拼接后的两个阻光片完全遮盖所述封装膜。