[发明专利]一种柔性线路板生产工艺

权利要求书

1.一种柔性线路板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：开料，基材原材料来料为带底部保护膜的双层卷料；使用裁切机将双层卷料按照设计要求设定成对应尺寸自动将上层裁切，并保留下层；

步骤二：化学清洗，对蚀刻后形成线路的裸铜面进行化学清洗；

步骤三：酸性蚀刻，具体包括如下流程：显影、蚀刻、图形电镀、退膜、微蚀、酸洗、抗氧化和烘干；

步骤四：化学清洗，在蚀刻段设置多道清洗和水洗喷洒，以去除线路上多余的异物和将药水冲洗干净；

步骤五：软板覆盖膜的外型制作成形，使用模切模具卷料进行加工覆盖膜外形；

步骤六：压合，压合后进行固化防止外漏；

步骤七：烘烤，高温烘烤将铜箔和覆盖膜之间使用的胶进行流动平铺，实现线路板和胶之间的充分结合；

步骤八：丝印，用菲林网版通过感光浆曝光的方式将字符菲林设计资料制作在网版上；通过印刷的方式将字符印刷在产品上；

步骤九：检验，使用扫描机检验，具体为：将设计资料导入扫描机进行扫描，生产的产品跟设计资料进行比对确认，通过比对进行产品缺陷筛选。

步骤十：裁切，使用裁切机将检验完成的卷料进行裁切，裁切成单张成品出货。

2.如权利要求1所述柔性线路板生产工艺，其特征在于：步骤一中，在裁切机出料口的两侧均安装有引导板。

3.如权利要求1所述柔性线路板生产工艺，其特征在于：步骤二中，酸洗剂的成分为H₂SO₄，且H₂SO₄的含量控制在0.8％～1.2％。

4.如权利要求1所述柔性线路板生产工艺，其特征在于：步骤三中，烘干固化的时间为20～30min。

5.如权利要求1所述柔性线路板生产工艺，其特征在于：步骤三中，显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀，将线路部分加厚到35μm。

6.如权利要求1所述柔性线路板生产工艺，其特征在于：所述图形电镀步骤中控制电流密度为1.6A/dm2，电镀时间为35min。

7.如权利要求1所述柔性线路板生产工艺，其特征在于：步骤六中，覆盖膜压合前，需在挠性线路的表面上预贴纯胶。

8.如权利要求1所述柔性线路板生产工艺，其特征在于：步骤七中，烘烤加热温度为160～200℃。