[发明专利]一种柔性线路板生产工艺

说明书

本发明提供一种柔性线路板生产工艺，涉及线路板技术领域，包括以下步骤：步骤一：开料，基材原材料来料为带底部保护膜的双层卷料；使用裁切机将双层卷料按照设计要求设定成对应尺寸自动将上层裁切，并保留下层；步骤二：化学清洗，对蚀刻后形成线路的裸铜面进行化学清洗；步骤三：酸性蚀刻，具体包括如下流程：显影、蚀刻、退膜、图形电镀、微蚀、酸洗、抗氧化和烘干；步骤四：化学清洗，在蚀刻段设置多道清洗和水洗喷洒。该发明从传统工艺单张制作改进LOL卷料方式生产，在产品效率及品质保障有很大的提升；在原材料上增加覆高温膜及产品面覆保护膜循环利用；大幅度提升产品质量，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术领域

本发明属于线路板技术领域，更具体地说，特别涉及一种柔性线路板生产工艺。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

电子产品行业的快速发展，将FPC(软性线路板)也推向了高速发展，传统的生产技术和工艺已经不能满足市场制程的发展。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种柔性线路板生产工艺，以期达到具有更加实用价值性的目的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种柔性线路板生产工艺，以解决现在的传统生产技术和工艺已经不能满足市场制程发展的问题。

本发明柔性线路板生产工艺的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种柔性线路板生产工艺，包括以下步骤：

步骤一：开料，基材原材料来料为带底部保护膜的双层卷料；使用裁切机将双层卷料按照设计要求设定成对应尺寸自动将上层裁切，并保留下层；

步骤二：化学清洗，对蚀刻后形成线路的裸铜面进行化学清洗；

步骤三：酸性蚀刻，具体包括如下流程：显影、蚀刻、图形电镀、退膜、微蚀、酸洗、抗氧化和烘干；

步骤四：化学清洗，在蚀刻段设置多道清洗和水洗喷洒，以去除线路上多余的异物和将药水冲洗干净；

步骤五：软板覆盖膜的外型制作成形，使用模切模具卷料进行加工覆盖膜外形；

步骤六：压合，压合后进行固化防止外漏；

步骤七：烘烤，高温烘烤将铜箔和覆盖膜之间使用的胶进行流动平铺，实现线路板和胶之间的充分结合；

步骤八：丝印，用菲林网版通过感光浆曝光的方式将字符菲林设计资料制作在网版上；通过印刷的方式将字符印刷在产品上；

步骤九：检验，使用扫描机检验，具体为：将设计资料导入扫描机进行扫描，生产的产品跟设计资料进行比对确认，通过比对进行产品缺陷筛选。

步骤十：裁切，使用裁切机将检验完成的卷料进行裁切，裁切成单张成品出货。

进一步的，步骤一中，在裁切机出料口的两侧均安装有引导板。

进一步的，步骤二中，酸洗剂的成分为H₂SO₄，且H₂SO₄的含量控制在0.8％～1.2％。

进一步的，步骤三中，烘干固化的时间为20～30min。

进一步的，显影后在VCP垂直连续电镀线上进行铜箔线路的电镀，将线路部分加厚到35μm。

进一步的，所述图形电镀步骤中控制电流密度为1.6A/dm2，电镀时间为 35min。

进一步的，步骤六中，覆盖膜压合前，需在挠性线路的表面上预贴纯胶。