[发明专利]一种宇航电路板上导线装配装置及装配方法

权利要求书

1.一种宇航电路板上导线装配装置，其特征在于：包括电路板(1)、导线座(2)、导线(3)和导线座销钉(5)；其中，电路板(1)水平放置；电路板(1)上表面设置有2排过孔焊盘(11)；2排过孔焊盘(11)之间均匀设置3个非金属化安装孔(12)；导线座(2)通过与3个非金属化安装孔(12)配合安装在电路板(1)的上表面；导线(3)轴向竖直从上至下依次穿过导线座(2)、电路板(1)；且每个导线(3)对应1个过孔焊盘(11)；导线座销钉(5)从导线座(2)的侧壁水平伸入，实现对2排导线(3)的挤压卡紧；实现对卡紧后底端伸出的导线(3)头端进行整体焊接。

2.根据权利要求1所述的一种宇航电路板上导线装配装置，其特征在于：所述电路板(1)和导线座(2)的对接处涂覆环氧胶(4)实现固定限位。

3.根据权利要求1或2之一所述的一种宇航电路板上导线装配装置，其特征在于：所述导线座(2)包括导线分割座(21)和3个定位销钉(22)；导线分割座(21)为水平放置的长方体结构；3个定位销钉(22)均匀设置在导线分割座(21)的底面上；导线座(2)的上表面设置有2排轴向竖直的导线安装孔(23)；导线座(2)的侧壁设置有横向过孔(24)；横向过孔(24)用于对接导线座销钉(5)。

4.根据权利要求3所述的一种宇航电路板上导线装配装置，其特征在于：所述3个定位销钉(22)与3个非金属化安装孔(12)一一对应，在电路板(1)与导线座(2)对接时起导向作用；2排导线安装孔(23)与过孔焊盘(11)一一对应，实现导线(3)的穿入安装。

5.根据权利要求3所述的一种宇航电路板上导线装配装置，其特征在于：所述横向过孔(24)轴向水平放置，且横向过孔(24)设置在2排过孔焊盘(11)之间，横向过孔(24)的轴向平行于每排过孔焊盘(11)。

6.根据权利要求3所述的一种宇航电路板上导线装配装置，其特征在于：所述导线安装孔(23)为台阶孔结构；导线安装孔(23)的上部分为大径结构，下部分为小径结构；导线(3)从上之下伸入导线安装孔(23)后，通过台阶卡住导线(3)的绝缘外皮，实现导线(3)的线芯继续向下穿过过孔焊盘(11)，从电路板(1)下方伸出。

7.根据权利要求1所述的一种宇航电路板上导线装配装置，其特征在于：相邻2个过孔焊盘(11)的中心距离为1.27mm或2.54mm；且过孔焊盘(11)的孔径大于导线(3)线芯外径0.2-0.4mm；相邻两个非金属化安装孔(12)的中心距为2.54mm或5.08mm。

8.根据权利要求1所述的一种宇航电路板上导线装配装置，其特征在于：所述导线座(2)采用环氧玻璃布层压板材料，具备抗辐射性能。

9.根据权利要求8所述的一种宇航电路板上导线装配装置，其特征在于：所述导线安装孔(23)的最大直径大于导线(3)外径0.1mm；定位销钉(22)直径小于非金属化安装孔(12)直径0.1mm；横向过孔(24)的直径为2排过孔焊盘(11)间距的0.7倍，实现导线座销钉(5)伸入横向过孔(24)后，对位于导线安装孔(23)内的2排导线侧壁卡紧限位。

10.一种宇航电路板上导线装配方法，其特征在于：包括：

将导线(3)脱头搪锡后从上至下装入导线座(2)相应的导线安装孔(23)内；通过导线安装孔(23)实现导线(3)的线芯伸出导线座(2)，导线(3)的绝缘皮留在导线座(2)内；

把导线座销钉(5)插入导线座(2)的横向过孔(24)内，通过导线座销钉(5)挤压导线(3)实现导线(3)和导线座(2)的紧密固定；

把导线座(2)底部的导线座销钉(5)插入电路板(1)焊盘中间的非金属化安装孔(12)内，通过导线座销钉(5)和电路板(1)的非金属化安装孔(12)间的过盈配合实现导线座(2)与电路板(1)的可靠固定；

从电路板(1)焊点面将导线座(2)上的导线(3)逐一焊接到电路板(1)的焊孔内；

检验、测试合格后使用环氧胶(4)把导线座(2)加固在电路板(1)上。