[发明专利]一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法

说明书

本发明属于晶圆检测装置技术领域，具体涉及一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法，本用于晶圆生产的挑芯监测装置包括：工控机、划痕检测机构、收集机构、转移机构、转动平台和取芯机构；其中划痕检测机构检测晶圆是否存在划痕，即当晶圆上存在划痕时，工控机控制收集机构收集该晶圆；当晶圆合格时，工控机驱动转移机构将晶圆转移至转动平台上，并控制取芯机构朝向晶圆移动，以从晶圆上相应区域取下芯片；以及工控机控制取芯机构将晶圆的各芯片逐个取下；本发明通过设置划痕检测机构配合收集机构对晶圆进行预处理，从中挑出合格的晶圆通过转移机构转移到转动平台，同时配合取芯机构将晶圆上芯片逐个取下，实现了自动化检测、挑芯的功能。

技术领域

本发明属于晶圆检测装置技术领域，具体涉及一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法。

背景技术

由于在对晶圆切割时可能因为工装或参数设定存在偏移，从而使得晶圆在切割时在其表面造成划痕。

同时如果晶圆表面存在划痕而造成晶圆上相应芯片报废，从而影响对晶圆的后续加工。

因此，亟需开发一种新的用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于晶圆生产的挑芯监测装置，其包括：工控机、与工控机电性相连的划痕检测机构、收集机构、转移机构、转动平台和取芯机构；其中所述划痕检测机构活动设置在收集机构的上方，所述转移机构活动设置在收集机构与转动平台之间，所述取芯机构活动设置在转动平台的上方；所述划痕检测机构检测放置于收集机构上晶圆是否存在划痕，即当晶圆上存在划痕时，所述工控机控制收集机构收集该晶圆；当晶圆合格时，所述工控机驱动转移机构将晶圆转移至转动平台上，并控制所述取芯机构朝向转动平台上晶圆移动，以从晶圆上相应区域取下芯片；以及所述工控机控制转动平台及取芯机构按设定路径运动，以使所述取芯机构将转动平台上晶圆的各芯片逐个取下。

进一步，所述划痕检测机构包括：与工控机电性相连的图像采集模块；所述图像采集模块吊装在收集机构的上方；所述图像采集模块采集放置于收集机构上晶圆的图像信息，以发送至所述工控机，即所述工控机根据相应图像信息判断晶圆是否存在划痕。

进一步，所述图像采集模块包括：若干CCD相机；各所述CCD相机均与工控机电性相连，以采集晶圆的图像信息。

进一步，所述收集机构包括：收集盒、活动板、转动板、推板和驱动组件；所述活动板通过驱动组件活动设置在收集盒内；所述活动板上开设有安装孔，且所述转动板位于安装孔内且与活动板铰接；所述推板纵向设置在收集盒内且位于转动板的下方；所述活动板用于放置晶圆，当晶圆上存在划痕时，所述工控机控制驱动组件带动活动板向下运动，即所述转动板在推板抵推下发生倾斜，以使所述活动板上晶圆滑落至收集盒内。

进一步，所述驱动组件包括：转动丝杆、丝杆电机和丝杆螺母；所述丝杆电机的活动轴连接转动丝杆，所述活动板通过丝杆螺母与转动丝杆连接；所述丝杆电机驱动转动丝杆转动，以带动所述丝杆螺母及活动板纵向移动。

进一步，所述转动板的两侧分别通过扭簧铰接在安装孔内。

进一步，所述转动板的顶面与安装孔形成放置槽，以用于放置晶圆。

进一步，所述转移机构包括：与工控机电性相连的转移机械手；当晶圆合格时，所述工控机驱动转移机械手夹取放置于收集机构上的晶圆，以将晶圆转移至所述转动平台上相应工位处。