[发明专利]基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺

权利要求书

1.基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在PCB板背面焊接IC板、电阻，得到第一PCB；

S2：在第一PCB板背面进行穿PIN动作，得到第二PCB；

S3：用等离子机清洗所述第二PCB；

S4：用扩晶机将载有多个LED倒装芯片的膜均匀扩张；

S5：用印刷机把锡膏印刷在所述第二PCB正面，用固晶机将所述LED倒装芯片固定在所述第二PCB正面，用AOI检测设备检测固定有所述LED倒装芯片的所述第二PCB，将检测合格的所述第二PCB放进回流焊炉内焊接，得到第三PCB；

S6：用AOI检测设备对所述第三PCB进行检测，并对存在焊接缺陷的所述第三PCB进行返修；

S7：在第三PCB正面进行套盖保护，背面进行灌胶动作得到第四PCB；

S8：对第四PCB使用热循环烤箱或垂直炉进行烘烤。

2.根据权利要求1所述的基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺，其特征在于，所述S1中电阻包含不同阻值、不同规格的电阻。

3.根据权利要求1所述的基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺，其特征在于，所述LED倒装芯片包含具有不同波长的LED倒装芯片。

4.根据权利要求1所述的基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺，其特征在于，在步骤S1之前还包括：对所述PCB的背面印刷锡膏。

5.根据权利要求1所述的基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺，其特征在于，在步骤S2之前，对第一PCB的工艺边进行裁切处理。

6.根据权利要求1所述的基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺，其特征在于，所述S7中灌胶材质包括环氧树脂。