[发明专利]基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺

说明书

本发明涉及基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺，本发明有效解决了现有LED数码管封装厚度较厚且封装流程较为繁琐的问题；解决的技术方案包括：本方案将LED倒装芯片直接封装于PCB上，省略了传统的先将LED正装芯片固晶好，再焊线的步骤，使得相邻发光点的间距进一步缩小，减小了数码管的体积，重量，LED倒装芯片与PCB的良好结合，省掉焊线环节，简化生产流程，提高。

技术领域

本发明涉及LED数码管封装技术领域，尤其涉及基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺。

背景技术

数码管是显示屏其中一类， 通过对其不同的管脚输入相对的电流，会使其发亮，从而显示出数字能够显示 时间、日期、温度等所有可用数字表示的参数，通常数码管由多个LED芯片按照一定的图形及排列封装在一起；

传统的数码管中LED芯片采用正装的方式经焊盘安装在PCB 板上，通过金属焊线连接LED芯片电极和PCB板上的电极，如附图6所示，采用上述方式进行封装，往往导致数码管存在厚度高，体积较大、质量较重的缺点，而且上述封装方式导致封装过程步骤较多且繁琐，提高生产成本的同时也降低了生产效率；

鉴于以上我们提供一种基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺用于解决以上问题。

发明内容

针对上述情况，本发明提供基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺，本方案将LED倒装芯片直接封装于PCB上，省略了传统的先将LED正装芯片固晶好，再焊线的步骤，使得相邻发光点的间距进一步缩小，减小了数码管的体积，重量，LED倒装芯片与PCB的良好结合，省掉焊线环节，简化生产流程，提高了生产效率，有效地解决了 LED数码管芯片内部虚焊和断线的不良问题。

基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在PCB板背面焊接IC板、电阻，得到第一PCB；

S2：在第一PCB板背面进行穿PIN动作，得到第二PCB；

S3：用等离子机清洗第二PCB；

S4：用扩晶机将载有多个LED倒装芯片的膜均匀扩张；

S5：用印刷机把锡膏印刷在第二PCB正面，用固晶机将LED倒装芯片固定在第二PCB正面，用AOI检测设备检测固定有LED倒装芯片的第二PCB，将检测合格的第二PCB放进回流焊炉内焊接，得到第三PCB；

S6：用AOI检测设备对第三PCB进行检测，并对存在焊接缺陷的第三PCB进行返修；

S7：在第三PCB正面进行套盖保护，背面进行灌胶动作得到第四PCB；

S8：对第四PCB使用热循环烤箱或垂直炉进行烘烤。

优选的，S1中电阻包含不同阻值、不同规格的电阻。

优选的，LED倒装芯片包含具有不同波长的LED倒装芯片。

优选的，在步骤S1之前还包括：对PCB的背面印刷锡膏。

优选的，在步骤S2之前，对第一PCB的工艺边进行裁切处理。

优选的，S7中灌胶材质包括环氧树脂。

上述技术方案有益效果在于：

（1）本方案将LED倒装芯片直接封装于PCB上，避免了LED正装芯片的电极挤占发光面积（LED正装芯片电极在上方），相对于采用正装芯片封装的方式提高了数码管的发光面积和发光效率；

（2）LED倒装芯片与PCB板的紧密贴合、良好结合，省掉焊线环节，简化生产流程，提高了生产效率，有效地解决了 LED数码管芯片内部虚焊和断线的不良问题，提高了LED倒装芯的耐用性，使得LED数码管的整体性能和品质都得到了提升；

（3）由于LED倒装芯片不再需要进行金属焊线，使得相邻发光点的间距进一步缩小，减小了数码管的体积、重量，同时也使得数码管产品的封装厚度进一步降低，提高了不同结构的适用性。