[发明专利]天线模组和通信设备以及天线模组的制造方法

权利要求书

1.一种天线模组，其特征在于，包括基板、第一天线单元和寄生单元；

所述基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，所述第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；

所述第一天线单元包括第一辐射件，所述第一辐射件设置于所述第一平坦部上；所述寄生单元设置于所述第一平坦部上且覆盖所述第一辐射件；

所述第一平坦部和寄生单元的总厚度小于所述第二平坦部的厚度。

2.根据权利要求1所述的一种天线模组，其特征在于，所述寄生单元为介质片，所述介质片的介电常数大于所述第一平坦部的介电常数。

3.根据权利要求2所述的一种天线模组，其特征在于，所述介质片的介电常数为4-140，所述第一平坦部的介电常数为3。

4.根据权利要求1所述的一种天线模组，其特征在于，所述第一平坦部的厚度为0.2-0.3mm；

所述第二平坦部的厚度为0.5-2mm；

所述寄生单元的厚度为0.2-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种天线模组，其特征在于，所述折弯部的厚度与所述第一平坦部的厚度相同。

6.根据权利要求1所述的一种天线模组，其特征在于，所述第二平坦部包括相对的第一面和第二面，所述第二面比所述第一面靠近所述第一平坦部；

还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述第二平坦部的第二面上；

所述第一天线单元还包括第一馈线，所述第一馈线的一端与所述第一辐射件连接，所述第一馈线的另一端与所述射频芯片连接。

7.根据权利要求6所述的一种天线模组，其特征在于，还包括第二天线单元，所述第二天线单元包括第二辐射件和馈电结构；

所述第二辐射件设置于所述第二平坦部的第一面上，所述第二辐射件通过所述馈电结构与所述射频芯片连接。

8.根据权利要求1所述的一种天线模组，其特征在于，所述折弯部上设有至少一个的通槽。

9.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一权利要求所述的天线模组；

还包括壳体，所述壳体包括中框；

所述第一辐射件朝向所述中框设置。

10.一种天线模组的制造方法，其特征在于，包括步骤：

(1)获取基板，并在所述基板上划分出折弯区域及第一平坦区域；所述第一平坦区域上设置有第一辐射件；

(2)将寄生单元设置于所述第一平坦区域上且覆盖所述第一辐射件；

(3)在所述折弯区域处使所述基板弯曲，在所述基板形成第一平坦部、第二平坦部以及将所述第一平坦部和第二平坦部连接的折弯部。

11.根据权利要求10所述的一种天线模组的制造方法，其特征在于，所述步骤(3)之前，进一步包括：

在所述折弯区域中沿所述基板的厚度方向形成至少一个的贯穿所述基板的通槽。

12.根据权利要求10所述的一种天线模组的制造方法，其特征在于，所述步骤(2)之前，进一步包括：

在所述折弯区域和第一平坦区域沿所述基板的厚度方向形成开槽。

13.根据权利要求12所述的一种天线模组的制造方法，其特征在于，所述基板内设置有离型膜；

所述在所述折弯区域和第一平坦区域沿所述基板的厚度方向形成开槽具体为：

在所述折弯区域和第一平坦区域通过激光将基板定深切割至所述离型膜的位置，并剥离切割处的基板部分及离型膜。

14.根据权利要求13所述的一种天线模组的制造方法，其特征在于，所述离型膜的位置与所述折弯区域和第一平坦区域对应。

15.根据权利要求10所述的一种天线模组的制造方法，其特征在于，所述基板中形成有第一馈线；

所述第一馈线与所述第一辐射件连接。