[发明专利]天线模组和通信设备以及天线模组的制造方法

说明书

本发明公开一种天线模组，包括基板、第一天线单元和寄生单元；所述基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，所述第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；所述第一天线单元包括第一辐射件，所述第一辐射件设置于所述第一平坦部上；所述寄生单元设置于所述第一平坦部上且覆盖所述第一辐射件；所述第一平坦部和寄生单元的总厚度小于所述第二平坦部的厚度；利用寄生单元增强天线沿第一平坦部方向的辐射性能，并且由于第一平坦部和寄生单元的总厚度小于第二平坦部的厚度，从而减小了第一天线单元在第一平坦部的方向上受到的尺寸约束，与第二平坦部相比可有效降低整体天线的高度，能够实现第一平坦部天线水平面的轻薄化。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种天线模组和通信设备以及天线模组的制造方法。

背景技术

随着第五代移动通信的快速发展及应用，基站及终端设备采用了更高频率的电磁波传输信号。由于部分终端设备(如手机)采用了贴片天线(PatchAntenna)类的定向天线接收及发射信号，因此，为了接收来自多个方向的射频信号或实现多方向辐射，这些终端设备需要设置多个不同方向的天线。

在公开号为CN113540776A的专利公开文件中，公开了一种可放置于设备中框边缘的小型化天线模块，该天线模块可以提供两个垂直方向信号辐射。但部分设备由于水平面方向空间受限，使得设备内难以安装包含两个厚度一致的平坦部的天线模组。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种天线模组和通信设备以及天线模组的制造方法，可有效降低设备水平面方向的空间限制。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种天线模组，包括基板、第一天线单元和寄生单元；

所述基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，所述第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；

所述第一天线单元包括第一辐射件，所述第一辐射件设置于所述第一平坦部上；所述寄生单元设置于所述第一平坦部上且覆盖所述第一辐射件；

所述第一平坦部和寄生单元的总厚度小于所述第二平坦部的厚度。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种通信设备，包括上述的天线模组；

还包括壳体，所述壳体包括中框；

所述第一辐射件朝向所述中框设置。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种天线模组的制造方法，包括步骤：

(1)获取基板，并在所述基板上划分出折弯区域及第一平坦区域；所述第一平坦区域上设置有第一辐射件；

(2)将寄生单元设置于所述第一平坦区域上且覆盖所述第一辐射件；

(3)在所述折弯区域处使所述基板弯曲，在所述基板形成第一平坦部、第二平坦部以及将所述第一平坦部和第二平坦部连接的折弯部。

本发明的有益效果在于：通过由第一平坦部、第二平坦部以及折弯部构成基板，在第一辐射件上设置寄生单元，利用寄生单元增强天线沿第一平坦部方向的辐射性能，并且由于第一平坦部和寄生单元的总厚度小于第二平坦部的厚度，从而减小了第一天线单元在第一平坦部的方向上受到的尺寸约束，与第二平坦部相比可有效降低整体天线的高度，能够实现第一平坦部天线水平面的轻薄化。

附图说明

图1为本发明实施例的一种天线模组的结构示意图；

图2为本发明实施例的一种天线模组的结构示意图侧视图；

图3为本发明实施例的一种通信设备的结构示意图侧视图；