[发明专利]LED显示面板及其封装方法、显示装置

权利要求书

1.一种LED显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板；

驱动功能层，设于所述衬底基板上；

LED芯片，设于所述驱动功能层上，且与所述驱动功能层内的驱动电路电连接；

封胶层，设于所述LED芯片上，包覆所述LED芯片且覆盖所述驱动功能层；

阻隔层，设于所述封胶层上，包覆所述封胶层、所述驱动电路层、以及所述衬底基板的侧面；

其中，所述阻隔层包括至少一层无机层和至少一层有机层。

2.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述阻隔层还包覆所述衬底基板背离所述驱动功能层一侧的部分表面，所述部分表面为所述驱动功能层的环形边缘。

3.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述阻隔层与所述封胶层、所述驱动电路层、以及所述衬底基板之间通过胶黏层粘接。

4.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述阻隔层包括端子开口，所述端子开口露出所述驱动功能层上的绑定端子。

5.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述阻隔层的厚度为25微米-100微米。

6.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述阻隔层的水蒸汽透过率小于10^-3克/平方米/天。

7.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述阻隔层和所述封胶层的透光率均大于95％。

8.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述封胶层的厚度为所述LED芯片高度的1.2倍-2倍。

9.一种LED显示面板的封装方法，其特征在于，包括：

提供目标基板和阻隔膜；

将阻隔膜的中间部分贴覆于目标基板的第一表面，其中，所述目标基板包括依次层叠设置的衬底基板、驱动功能层、LED芯片和封胶层，所述封胶层覆盖所述LED芯片和所述驱动功能层，所述阻隔膜包括至少一层无机层和至少一层有机层；

将所述阻隔膜的中间部分贴覆于所述目标基板的第一表面，其中，所述第一表面为所述封胶层背离所述驱动电路层的表面；

将所述阻隔膜的侧边部分对应贴覆于所述目标基板的侧面，从而使所述阻隔膜一体包覆所述目标基板的第一表面和侧面。

10.一种显示装置，其特征在于，包括至少两个如权利要求1至8所述的LED显示面板，所述LED显示面板相互拼接设置。