[发明专利]LED显示面板及其封装方法、显示装置

说明书

本发明提供了一种LED显示面板及其封装方法、显示装置，所述显示面板包括：衬底基板；驱动功能层，设于所述衬底基板上；LED芯片，设于所述驱动功能层上，且与所述驱动功能层内的驱动电路电连接；封胶层，设于所述LED芯片上，包覆所述LED芯片且覆盖所述驱动功能层；阻隔层，设于所述封胶层上，包覆所述封胶层、所述驱动电路层、以及所述衬底基板的侧面；其中，所述阻隔层包括至少一层无机层和至少一层有机层。本发明通过采用由无机层和有机层构成的阻隔膜对LED显示面板的正面和侧面进行一体式的封装，既满足了LED显示面板的可靠性要求，又降低了LED显示面板的侧面封装厚度，从而减小LED显示面板的拼接缝隙，实现了LED显示装置的无缝拼接。

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种LED显示面板及其封装方法、显示装置。

背景技术

MLED(Mini-LED或Micro-LED)直显将Mini LED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势，相比于OLED和LCD显示，具有更低的功耗、更低的响应时间以及更高的PPI以及更高的色域。

MLED最大的问题在于可靠性不过关，所以需要对其进行封装，包括正面和侧面封装，以提高其可靠性。目前常规的选择是胶水封装，但是由于胶水的水蒸汽透过率(WVTR)都较大，需要做到较厚才能满足可靠性需求，这就导致MLED拼接后的缝隙较大。

发明内容

本发明提供一种LED显示面板及其封装方法、显示装置，以降低LED显示面板的侧面封装厚度，减小LED显示面板的拼接缝隙。

为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种LED显示面板，所述LED显示面板包括：

衬底基板；

驱动功能层，设于所述衬底基板上；

LED芯片，设于所述驱动功能层上，且与所述驱动功能层内的驱动电路电连接；

封胶层，设于所述LED芯片上，包覆所述LED芯片且覆盖所述驱动功能层；

阻隔层，设于所述封胶层上，包覆所述封胶层、所述驱动电路层、以及所述衬底基板的侧面；

其中，所述阻隔层包括至少一层无机层和至少一层有机层。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述阻隔层还包覆所述衬底基板背离所述驱动功能层一侧的部分表面，所述部分表面为所述驱动功能层的环形边缘。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述阻隔层与所述封胶层、所述驱动电路层、以及所述衬底基板之间通过胶黏层粘接。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述阻隔层包括端子开口，所述端子开口露出所述驱动功能层上的绑定端子。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述阻隔层的厚度为25微米-100微米。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述阻隔层的水蒸汽透过率小于10^-3克/平方米/天。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述阻隔层和所述封胶层的透光率均大于95％。

可选地，在本发明的一些实施例中，所述封胶层的厚度为所述LED芯片高度的1.2倍-2倍。

本发明提供一种LED显示面板的封装方法，所述封装方法包括：

提供目标基板和阻隔膜；