[发明专利]一种新型小封装固体天线

权利要求书

1.一种新型小封装固体天线，包括电路板(1)、谐振器电路(2)、天线焊盘(3)、天线导电体(4)、天线载体(5)、信号线(6)、馈电端(7)和馈电端口(8),其特征在于：所述电路板(1)构成整个谐振器发射天线信号装置，所述谐振器电路(2)通过焊接安装于电路板(1)右侧，所述谐振器电路(2)左侧安装有固体天线，所述固体天线内部天线导电体(4)通过嵌入方法安装于天线载体(5)内部，所述天线载体(5)通过点焊连接于两个互相平行的天线焊盘(3)之间，所述天线焊盘(3)通过点焊连接天线导电体(4)和天线载体(5)两端，所述固定天线设有信号线(6)，所述信号线(6)通过线束连接馈电端(7)，所述馈电端(7)设有馈电端口(8)。

2.根据权利要求1所述的一种新型小封装固体天线，其特征在于：所述谐振器电路(2)通过555芯片8通过线束脚连接555芯片4脚，所述555芯片8脚通过线束连接五伏电源，所述555芯片8脚通过线束串联R1通过线束并连接555芯片7脚,所述R1通过线束并联R2，所述R2通过线束串联P，所述P通过线束连接555芯片2和6脚，所述连接555芯片2脚通过线束连接串联C2，所述C2通过线束连接555芯片1脚，所述连接555芯片2脚通过线束连接串联C1，所述C1通过线束连接555芯片5脚。

3.根据权利要求1所述的一种新型小封装固体天线，其特征在于：所述天线载体(5)类似于贴片电感和贴片电容的封装方式，把天线导电体(4)封装在天线载体(5)内部，通过上下层电路的间隙改变容值，适应不同频率的天线应用，把微型导电体天线封装在载体内部；并在天线载体(5)两端增加外接焊盘，以供外部电路连接，在天线载体(5)内部把微型天线导电体(4)和天线载体(5)的两端焊盘进行点焊连接，一个经过上述信号设计连接和工艺封装的载体，就形成了一个标准小分装的天线，用户在设计电子产品时，可以把此小封装天线设计和布置在电路板(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种新型小封装固体天线，其特征在于：所述天线导电体(4)即一个或多个经过天线原理设计后形成的导电体结构，导电体的材料可以是铜膜、铝膜、导电石墨、特种导电介质等，导电体结构形状在满足天线设计原理及能完全嵌入到天线载体(5)内部，导电体的厚度可以为0.05mm-1mm范围之内，天线载体(5)内部导电体的个数可以最多可达20个,根据天线的互易性原理，天线具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线，同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的，单个天线载体(5)只用到单个天线导电体(4)的情况，可以采用横放、中心对称的方法把天线导电体(4)嵌入到天线载体(5)中，单个天线载体(5)用到2个天线导电体(4)或多个天线导电体(4)的情况，可以采用上下水平叠加、上下重叠交错的方式把天线导电体(4)嵌入到天线天线载体(5)中。

5.根据权利要求1所述的一种新型小封装固体天线，其特征在于：所述天线焊盘(3)分布通过天线导电体(4)两端分别设有一个焊盘，一方面新型小封装天线的两端焊盘用于产品设计者使用新型小封装天线时的电路连接和电路焊接，另一方面新型小封装天线的两端焊盘分别和天线内部的天线导电体(4)连接在一起，用以实现天线通路的目的，两端焊盘分别和天线内部的天线导电体(4)的连接方式可以是点焊、绑线、或直接扩展构成一体的方式，新型小封装天线的封装体的两端焊盘材料采用银、铜、铝等导电材料。

6.根据权利要求1所述的一种新型小封装固体天线，其特征在于：所述天线导电体(4)形状在于弯曲型、S型、眼镜型、长方体型、两个反方向长方体型、两个反方向S型、山字型和螺丝纹型嵌入到天线载体(5)内部。