[发明专利]一种新型小封装固体天线

说明书

本发明公开了一种新型小封装固体天线，包括电路板、谐振器电路、天线焊盘、天线导电体、天线载体、信号线、馈电端和馈电端口，电路板构成整个谐振器发射天线信号装置，谐振器电路通过焊接安装于电路板右侧，谐振器电路左侧安装有固体天线，固体天线内部天线导电体通过嵌入方法安装于天线载体内部，天线载体通过点焊连接于两个互相平行的天线焊盘之间，天线焊盘通过点焊连接天线导电体和天线载体两端，固定天线设有信号线，信号线通过线束连接馈电端，馈电端设有馈电端口，天线焊盘分布通过天线导电体两端分别设有一个焊盘；本一种新型小封装固体天线具有体积小型化、使用便捷、功能优秀的优点。

技术领域

本发明涉及无线通信领域，具体为一种新型小封装固体天线。

背景技术

当今世界正处于互联互通、信息化大力发展的阶段，其中无线通信技术的发展可谓日新月异，一方面移动通信技术得到了大力发展，如2G、3G、4G、5G等，另一方面无线近距离通信技术也得到了大力发展，如WIFI、Bluetooth、Zigbee、UWB等。无线通信技术的大力发展促进了移动互联网、工业物联网、智能穿戴等行业的发展，同时智能化产品也层出不穷，如：物联网传感设备、WIFI路由器、GPS定位设备、智能家居控制设备、智能手机、智能手表、无线耳机等。

无线通信设备必须采用天线技术，天线是在无线电收发系统中，向空间辐射或从空间接收电磁波的装置，天线负责在无线通信中的信号发送端和信号接收端之间架起无线信号传输的信息桥梁，以实现两个无线设备之间的完美通信。

随着市场上无线智能产品的蓬勃发展、市场的激烈竞争、用户体验和要求越来越高，使得众多厂家必须在产品外观造型上做出更多的个性化、小型化的创新设计，以迎合市场消费者的需求。

无线智能产品必须用到天线，天线可以分外内置天线和外置天线，当使用内置天线时，设计人员必须具有必备的射频设计能力并花更多的时间去做天线调试工作。当使用外置天线时，设计方为了能找到一款符合自身产品结构要求的天线，往往需要花费较多的人力物力，及存在体积及参数选择和定型的困难。对于无线智能产品的设计方来说，对天线“较小体积、使用便捷、功能优化”等方面的要求有着迫切需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型小封装固体天线，具有体积小型化、使用便捷、功能优秀的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型小封装固体天线，包括电路板、谐振器电路、天线焊盘、天线导电体、天线载体、信号线、馈电端和馈电端口,所述电路板构成整个谐振器发射天线信号装置，所述谐振器电路通过焊接安装于电路板右侧，所述谐振器电路左侧安装有固体天线，所述固体天线内部天线导电体通过嵌入方法安装于天线载体内部，所述天线载体通过点焊连接于两个互相平行的天线焊盘之间，所述天线焊盘通过点焊连接天线导电体和天线载体两端，所述固定天线设有信号线，所述信号线通过线束连接馈电端，所述馈电端设有馈电端口。

优选的，所述谐振器电路通过555芯片8通过线束脚连接555芯片4脚，所述555芯片8脚通过线束连接五伏电源，所述555芯片8脚通过线束串联R1通过线束并连接555芯片7脚,所述R1通过线束并联R2，所述R2通过线束串联P，所述P通过线束连接555芯片2和6脚，所述连接555芯片2脚通过线束连接串联C2，所述C2通过线束连接555芯片1脚，所述连接555芯片2脚通过线束连接串联C1，所述C1通过线束连接555芯片5脚。

优选的，所述天线载体类似于贴片电感和贴片电容的封装方式，把天线导电体封装在天线载体内部，通过上下层电路的间隙改变容值，适应不同频率的天线应用，把微型导电体天线封装在载体内部；并在载体两端增加外接焊盘，以供外部电路连接，在载体内部把微型导电体天线和载体的两端焊盘进行点焊连接，一个经过上述信号设计连接和工艺封装的载体，就形成了一个标准小分装的天线，用户在设计电子产品时，可以非常容易和简单的把此小封装天线设计和布置在电路板上。