[发明专利]一种芯片功能调试系统在审

专利信息
申请号: 202210583277.6 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN114968691A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 刘琳童;陈晓杰;黄雄科 申请(专利权)人: 深圳智微电子科技有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26;G06F11/22
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 吴敏
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 功能 调试 系统
【权利要求书】:

1.一种芯片功能调试系统,其特征在于,该调试系统包括至少一组调试单元,每组调试单元均包括fifo_mux模块、同步打包模块、参数配置模块、数据访问模块,所述fifo_mux模块用于从待调试芯片中选取调试节点;所述的同步打包模块用于根据触发信号和数据有效信号实现对节点信号的同步,并对同步后的信号进行打包;所述的参数配置模块用于实现对调试过程中的参数进行配置;所述数据访问模块用于将同步打包模块打包后数据通过数据总线缓存到待调试芯片外部的存储器中。

2.根据权利要求1所述的芯片功能调试系统,其特征在于,所述的数据访问模块采用DMA方式或者利用待调试芯片的CPU控制数据总线进行数据缓存。

3.根据权利要求2所述的芯片功能调试系统,其特征在于,所述的DMA方式为软件DMA方式,利用待调试芯片的CPU产生一个中断信号,通过中断触发软件DMA模块控制数据总线进行数据的缓存。

4.根据权利要求2所述的芯片功能调试系统,其特征在于,所述的DMA方式为硬件DMA方式,当需要进行数据缓存时,由调试系统生成一个请求信号发送给硬件DMA模块,由硬件DMA模块控制数据总线进行数据的缓存。

5.根据权利要求3或4所述的芯片功能调试系统,其特征在于,所述的数据总线为AHB总线。

6.根据权利要求3或4所述的芯片功能调试系统,其特征在于,所述的同步打包模块在进行数据打包时按照数据总线的数据位宽进行打包。

7.根据权利要求3或4所述的芯片功能调试系统,其特征在于,所述的参数配置模块配置的参数包括调试所需的数据量和数据访问模块采用的缓存方式。

8.根据权利要1所述的芯片功能调试系统,其特征在于,所述的调试系统包括两组调试单元,分别用于连接待调试芯片中任一模块的输入端和输出端,以实现对对应模块的调试。

9.根据权利要1所述的芯片功能调试系统,其特征在于,所述调试系统的数据采样率小于数据总线的时钟频率。

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